欧美晶振
- 产品型号：39394686
- 晶振频率：16-50MHz
- 晶振尺寸：2.5*2.0*0.5mm
- 产品应用： 小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的...
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FOX晶振,贴片晶振,C2BA晶振
FOX晶振,贴片晶振,C2BA晶振,1998 - JITO - 专注于快速交付
*采用可编程PLL和定制存储器结构的振荡器
*获得专利的频率调谐，可实现严密的准确性
* 10天即时交付方式开发
2003 - rfXO - 专注于低噪音/高性能
*采用低噪声PLL的高频（600MHz?1.25GHz）振荡器发布
*开发独立专利存储器结构
2007 - XpressO * - 低噪音，低成本快速交货
*低噪声小数N分频PLL
*专利存储结构
*三阶DSM噪声分散技术，可根据客户噪声要求进行可选设置
2014 - XpressO ULTRA * - 降低抖动
*取决于测量带宽（XpressO <1pS），相位抖动降低至100?250fS
*新增1.8V和HCSL选项
* XpressO和XpressO Ultra由IDT保留
继续推出行业领先的产品，包括AEC-Q200晶体和石英晶体振荡器，低电流振荡器，晶体，振荡器和TCXO中的小尺寸封装，非常稳定的TCXO以及小高频率差分振荡器
Gene Trefethen - 总裁
Roger Burns - 销售副总裁
Tia Trefethen - 运营副总裁
1979年
Fox提供超过275种不同的产品，提供极其广泛的频率控制产品，包括石英晶体，时钟振荡器，温度补偿晶体振荡器，压控晶体振荡器和恒温晶体振荡器
超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
贴片晶振厂家的低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
| FOX晶振规格 | 单位 | C2BA晶振 | 石英晶振基本条件 |
| 标准频率 | f_nom | 16-50MHz | 标准频率 |
| 储存温度 | T_stg | -55° C - +150° C | 裸存 |
| 工作温度 | T_use | -40° C - +125° C | 标准温度 |
| 激励功率 | DL | 100μW Max. | 推荐:1μW ～ 100μW |
| 频率公差 | f_— l |
±20 × 10-6 (标准), (±10× 10-6 ～ ± 100× 10-6 可用) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.taiheth.com |
| 频率温度特征 | f_tem | ±20 × 10-6/25°C | 超出标准的规格请联系我们. |
| 负载电容 | CL | 7pF | 不同负载电容要求,请联系我们. |
| 串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 频率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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进口SMD晶振自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
（1）陶瓷包装产品与高精度SMD晶振产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装产品，FOX晶振,贴片晶振,C2BA晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（2）陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
●表贴式4脚谐振器安装示例
(4)DIP 产品
已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。
（5）SOJ 产品和SOP 产品
请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。
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质量政策
保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和与强生公司全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的49S假贴片晶振,石英晶体谐振器等产品生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.
1.技术支持 2.客服咨询
全方位技术指导,专业的技术支持让您感受 专业的销售团队,耐心为您解答任
到前所未有的后顾无忧. 何疑问.让您的消费得到保障。
3.质量保证，诚信为上 4.提升业绩,降低成本
我司以"科技为动力,以质量求生存."为理念. 为您的产品量身订制,免费取样,
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工作时间
1，我公司早上上班时间为8：30——12：00。下午上班时间为1：30——5：30。欢迎随时咨询我们，业务员手机都是24小时开机的哦！
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