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欧美晶振

Bomar晶振

  • Bomar晶振,BC34EFI120-24.000000,6G模块晶振 Bomar晶振,BC34EFI120-24.000000,6G模块晶振
    规格型号:81309942
    晶振频率:24MHz
    晶振尺寸:5.0*3.2*1.2mm [查看详细]
    产品应用:Bomar晶振,石英晶振厂家,BC34EFDI20-24.000000晶振,BC34系列是一种超微型贴片型晶体,无源晶振,进口晶体谐振器,SMD晶振,尺寸为5.0 x 3.2 x 1.0 mm,它的低姿态允许易...
  • 美国Bomar晶振,BC41AAD118-32.000000,6G移动通信晶振 美国Bomar晶振,BC41AAD118-32.000000,6G移动通信晶振
    规格型号:57613039
    晶振频率:32MHz
    晶振尺寸: [查看详细]
    产品应用:Bomar晶振,欧美进口晶振,BC41AAD118-32.000000晶振,BC41是一款尺寸为4.0 x 2.5 x 0.70 mm的超微型陶瓷封装SMD型晶体,无源晶振,石英谐振器,采用四焊片设计,0.70mm的...
  • Bomar晶振,BC39EFD120-18.000000,6GWIFI应用晶振 Bomar晶振,BC39EFD120-18.000000,6GWIFI应用晶振
    规格型号:72874298
    晶振频率:18MHz
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.75mm [查看详细]
    产品应用:美国Bomar晶振,BC39系列晶体是一款尺寸为3.2 X 2.5 X 0.70 mm的超小型封装,采用4-pad设计,它的陶瓷底座和金属外壳提供了耐用性和可靠性,BC39EFD120-18.000000晶振...
  • Bomar晶振,BC38石英谐振器,6G相关设备晶振 Bomar晶振,BC38石英谐振器,6G相关设备晶振
    规格型号:18368106
    晶振频率:12MHz~60MHz
    晶振尺寸:2.5*2.0*0.5mm [查看详细]
    产品应用:欧美进口晶振,Bomar晶振,BC38系列是一款超小型陶瓷表面贴装(SMD)晶体,尺寸为2.5x2.0x0.55mm,0.55毫米的高度和60 MHz的基频使BC38系列成为许多应用的绝佳选择,小体...
  • 美国Bomar晶振,BC60进口贴片晶振,6G移动设备晶振 美国Bomar晶振,BC60进口贴片晶振,6G移动设备晶振
    规格型号:81512794
    晶振频率:16MHz~60MHz
    晶振尺寸:2.0*1.6*0.5mm [查看详细]
    产品应用:美国Bomar晶振,BC60系列是尺寸为2.0 x 1.6 x 0.50毫米的超微型陶瓷封装晶体,0.50毫米的高度和60 MHz的基频使BC60系列成为众多应用的绝佳选择,无源晶振,石英晶体谐...
  • Bomar晶振,6G无线通信晶振,BC63小体积石英晶振 Bomar晶振,6G无线通信晶振,BC63小体积石英晶振
    规格型号:49721330
    晶振频率:26MHz~54MHz
    晶振尺寸:1.6*1.2*0.4mm [查看详细]
    产品应用:Bomar晶振,欧美进口晶振,BC63系列是尺寸为1.6 x 1.2 x 0.35mm毫米的超微型陶瓷封装晶体,0.35毫米的高度和54 MHz的基频使BC63系列成为众多应用的绝佳选择,无源晶振...
  • Bomar晶振,6G室外基站晶振,BC41小体积晶振 Bomar晶振,6G室外基站晶振,BC41小体积晶振
    规格型号:62374896
    晶振频率:32MHz
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.75mm [查看详细]
    产品应用:Bomar晶振,6G室外基站晶振,BC41小体积晶振,美国Bomar晶振公司,BC41是一款尺寸为4.0x2.5x0.70mm的超微型陶瓷封装SMD型晶体,采用四焊片设计。0.70mm的高度和50MH...
  • Bomar晶振,BC63进口晶振,6G接收器晶振 Bomar晶振,BC63进口晶振,6G接收器晶振
    规格型号:16205570
    晶振频率:30MHz
    晶振尺寸:1.6*1.2*0.4mm [查看详细]
    产品应用:Bomar晶振,BC63进口晶振,6G接收器晶振,美国Bomar晶振公司,BC63是一款尺寸为1.6x1.2x0.35mm的超微型陶瓷封装SMD型晶体,采用四焊片设计。0.35mm的高度和54MHz的基...
共:8条信息
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