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OSCILENT晶振,贴片晶振,296晶振

产品型号：87704057
晶振频率：16-60MHZ
晶振尺寸：2.5*2.0*0.55mm
产品应用： 小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的...

　　OSCILENT晶振,贴片晶振,296晶振，Oscilent扩展了RF滤波器和IF SAW滤波器生产能力，Oscilent已经完成了其最先进的RF滤波器和标准SAW滤波器制造生产设施的扩展。此次扩张使生产能力提高了26％以上，巩固了Oscilent作为全球第四大SAW过滤器生产制造商的地位。投资扩展到生产的各个方面，包括射频滤波器和其他SAW滤波器工程能力。容量的增加以及其他开发工程师的招聘将进一步增强Oscilent对标准和定制RF滤波器和IF滤波器产品的快速周转样品的能力。额外的研发能力将降低定制产品的开发成本，并允许我们的客户群更快地完成技术支持咨询。
Oscilent是频率控制产品的世界级制造商，包括创新和技术先进的移动通信设备，包括双工器，RF滤波器和IF SAW滤波器产品。这种专业知识扩展到多媒体（DAB / DMB，CATV，DTV），无线电通信（WLAN，WLL，ISM频段，GPS）以及卫星和弹药通信。Oscilent是全球频率控制设备制造商，在SAW滤波器，晶体振荡器，陶瓷谐振器和石英晶体产品类别中提供广泛的优质产品。请访问我们的公司页面，或访问我们的主要产品页面，了解我们的标准SAW滤波器，晶体振荡器，陶瓷滤波器，RF滤波器和石英晶体产品的完整系列。我们屡获殊荣的设计人员非常乐意评估和测试您的定制要求。

　　小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

OSCILENT晶振规格	单位	296晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16-60MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C - +85°C	裸存
工作温度	T_use	-20 ~ +70 °C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10^-6 (标准), (±10× 10^-6 ～ ± 50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.taiheth.com
频率温度特征	f_tem	±20 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8 - 12pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±2 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

    消费级电子产品晶振的存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
    正常温度和湿度：
    温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
    ?（1）兆赫兹2520谐振器产品和DIP产品
    型号焊接条件，OSCILENT晶振,贴片晶振,296晶振
    [ 柱面式 ]
    C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)3225贴片型温补晶振产品回流焊接条件（实例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。

质量政策
        保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和与强生公司全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的49S假贴片晶振,石英晶体谐振器等产品生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.

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