石英晶振-石英晶振厂家|石英晶体谐振器|进口石英晶振

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晶振系列

晶振最新行情

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石英晶振

AEL晶振,贴片晶振,PMX-145晶振
规格型号：1647696
晶振频率：32.768 kHz
晶振尺寸：7.0*1.5*1.4mm [查看详细]
产品应用：贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥...
AEL晶振,贴片晶振,PSX-315晶振
规格型号：86029970
晶振频率：32.768 kHz
晶振尺寸：3.2*1.5*0.75mm [查看详细]
产品应用：32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温...
RALTRON晶振,贴片晶振,AS-SMD晶振
规格型号：36361147
晶振频率：3.2MHz-80.0MHz
晶振尺寸：13.5*4.8*4.6mm [查看详细]
产品应用：贴片晶振产量远远大于49/S系列，所以生产这种的大体积成本就更高了。普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本...
RALTRON晶振,贴片晶振,AS-4PD晶振
规格型号：31714024
晶振频率：3.20-70.00MHz
晶振尺寸：13.0*4.73*5.6mm [查看详细]
产品应用：普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面...
SITIME晶振,贴片晶振,SiT1533晶振
规格型号：6830218
晶振频率：32.768 kHz
晶振尺寸：2.0*1.2*0.55mm [查看详细]
产品应用：具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重...
SITIME晶振,贴片晶振,SiT1532晶振
规格型号：62860836
晶振频率：32.768 kHz
晶振尺寸：1.54*0.84*0.6mm [查看详细]
产品应用：压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位...
Pletronics晶振,贴片晶振,HC77D晶振
规格型号：72401431
晶振频率：13 MHz - 220 MHz
晶振尺寸：7.0*5.0*1.7mm [查看详细]
产品应用：有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15...
Pletronics晶振,贴片晶振,HC55D晶振
规格型号：30895862
晶振频率：13 MHz - 220 MHz
晶振尺寸：5.0*3.2*1.35mm [查看详细]
产品应用：小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真...
STATEK晶振,贴片晶振,CX3SM晶振
规格型号：92164701
晶振频率：9.6 MHz - 250 MHz
晶振尺寸：6.68*2.46*1.83mm [查看详细]
产品应用：此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率...
STATEK晶振,贴片晶振,CX1HT晶振
规格型号：15348080
晶振频率：6MHZ-250MHZ
晶振尺寸：8.38*3.94*1.90mm [查看详细]
产品应用：小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应...
GOLLEDGE晶振,贴片晶振,CM8V晶振
规格型号：84303042
晶振频率：32.768K
晶振尺寸：2.0*1.2*0.6mm [查看详细]
产品应用：随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在...