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Rubyquartz晶体,贴片晶振,R1612晶振

产品型号：30130679
晶振频率：26MHz-60MHz
晶振尺寸：1.6*1.25*0.32mm
产品应用： 超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使...

　　Rubyquartz晶体,贴片晶振,R1612晶振，公司简介：RUBYQUARTZ TECHNOLOGY LLC，Rubyquartz为全球客户提供频率元件行业最成熟，最负盛名的研发团队之一的技术专业知识。规格处于市场需求前沿的产品在迈阿密，佛罗里达州设计。总部。佛罗里达州和中国的制造地点使公司能够满足客户优化总购置成本的需求，同时为所有产品系列提供足够的生产空间。所提供产品的质量是所有Rubyquartz员工和公司管理层关注的重点之一。
Rubyquartz通过其直销团队以及独立销售代表和分销商网络在全球范围内提供产品。客户服务和技术支持由佛罗里达州迈阿密提供。总部。广泛的石英晶振产品系列旨在满足电信，无线，工业，医疗，计算机，消费者和电子行业许多其他领域的客户的需求。Rubyquartz不仅提供其标准产品的产品，而且随时准备开发特殊产品，以满足最复杂的客户需求。应用：数字音频广播；数字视频广播；千兆以太网；测光；光传输；同步；无线基础设施。

　　超小型欧美进口晶振的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

Rubyquartz晶振规格	单位	R1612晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	26-60MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	‐40°C - +85°C	裸存
工作温度	T_use	‐10°C - +60°C	标准温度
激励功率	DL	50μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10^-6 (标准), (±15× 10^-6 ～ ± 30 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.taiheth.com
频率温度特征	f_tem	±20 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8PF-10PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

    进口1612有源晶振的存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
    正常温度和湿度：
    温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    1612贴片封装石英振子安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
    ?（1）柱面式产品和1612小型4P晶振产品
    型号焊接条件
    [ 柱面式 ]
    C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]Rubyquartz晶体,贴片晶振,R1612晶振
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD产品回流焊接条件（实例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。

质量政策
        保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和与强生公司全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的49S假贴片晶振,石英晶体谐振器等产品生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.

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