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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振

产品型号：94013021
晶振频率：9.800~50.000MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5*0.75mm 详细资料参考PDF
产品应用： 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性...

　　日本电波工业株式NDK晶振已经建立和正在推动一项中期计划的具体减排目标，以减少二氧化碳的排放是全球变暖的原因。它也有助于减少（抑制）CO2排放量，通过使用最先进的技术，实现最小化，以及减少石英晶体谐振器,石英晶体的重量和功耗，以支持社会的需要。
日本电波工业株式NDK晶振的新概念的温补晶振,石英晶体振荡器器件。通过产品生命周期提高整体节能贡献和环境绩效的举措。制造-环境友好生产—优化-提高性能/效率的节能贡献—通过制造致密/复杂产品减少资源节约—环境消除/减少环境负荷物质—这些是倡议的支柱。
制造业-环保生产—我们将介绍一些情况下，发现CO2排放量的产品生命周期使用环境LCA方法。

NDK晶振规格	单位	NX3225GA晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	20 - 80 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	−40 - +150 °C	裸存
工作温度	T_use	−40 - +150 °C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±50 × 10^-6 ～ ±150 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.taiheth.com
频率温度特征	f_tem	±50 × 10^-6/-40°C ～ +85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

    汽车电子有助于二氧化碳排放的抑制
    在某些情况下，我们的产品是间接地有助于减少二氧化碳排放量（抑制），通过作为应用程序（客户产品）。
    产品如下图所示（晶体控制振荡器、石英晶体振荡器等）用于汽车电子产品。我们将介绍一个例子，该系统将有减少二氧化碳排放量（抑制）的影响。

    （1）发动机控制
    通过控制发动机的燃油喷射装置来提高燃油的排放量来抑制二氧化碳排放
    （2）电子控制
    通过自动选择合适的齿轮，根据驾驶环境（负载）来实现有效驾驶，抑制二氧化碳排放。
    （3）减少空闲
    停止怠速时抑制二氧化碳排放。
    车身控制
    （4）TPMS（轮胎压力监测系统）
    轮胎气压以防止燃料deetrioration低气压下驾驶造成抑制CO2排放监测。
    （5）汽车空调
    抑制二氧化碳排放，通过控制一辆车内的温度，控制汽车内的温度，降低汽车的能耗。
    信息通信
    （6）汽车导航
    利用交通拥堵信息或全球定位系统减少出行损失，抑制二氧化碳排放。
    （7）等
    减少在收费站停止旅行损失的二氧化碳排放量。
    车辆控制
    （8）ESC（电子稳定控制）
    通过检测道路状况和防止打滑，打滑抑制CO2排放。

    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
    正常温度和湿度：
    温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD晶体产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
    （1）柱面式产品和DIP产品
    型号焊接条件
    [ 柱面式圆柱晶振 ]
    C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP音叉晶振 ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD产品回流焊接条件（实例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。

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