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ARGO晶振 ARGO晶振公司是专业提供和设计波段频率控制设备和微波无线通信零部件.我们还分销日本,欧洲和美国的一些知名品牌零部件.我们致力于发展与计算机,IT和无线通信公司无任何界限的信息时代.我们秉承经营者的踏实,诚恳的态度,互惠互利的精神,实现共赢的目标,以诚信为本,诚信为本,公平交易为宗旨,以诚信,勤勉,诚信,精神质量第一,客户满意的经营理念,将以优良的产品质量,优惠的价格,优质的服务与您建立长期稳定的合作关系,共创辉煌事业.
- 产品型号：33368890
- 晶振频率：10.0 MHz-50.0 MHz
- 晶振尺寸：7.0*5.0*2.54mm
- 产品应用： 7050mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中常用的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1...
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GREENRAY晶振,贴片晶振,T70晶振
GREENRAY晶振,贴片晶振,T70晶振,Greenray格林雷晶振集团所生产的石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器工作温度范围较广在-55+125°C之间,Greenray格林雷VC-TCXO振荡器的频率稳定度在±0.005ppm较高精度,TCXO温补晶振的频率稳定度控制在±0.04ppm范围的高精度,具有低相位,低抖动,低噪音等特性.
Greenray格林雷晶振集团为确保所生产晶振,贴片石英晶振的质量,都会经过广泛的电气以及环境测试,确保质量上不会存在错误,其中包括•老化•温度测试•温度循环•温度冲击•机械冲击•微跳•稳定烤•加速度•加速度灵敏度•好/总泄漏•随机振动振动•耐溶剂•可焊性
Greenray格林雷晶振实业公司从研发生产到销售所使用的材料均符合ROHS环保要求,所生产的石英晶振晶体达到了欧盟环保要求.Greenray购买的所有部件和材料都是经过检查严格按照标准并且符合RoHS标准的制造商所提供.
Greenray格林雷晶振集团所生产的石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器工作温度范围较广在-55+125°C之间,Greenray格林雷OCXO晶体振荡器的频率稳定度在±0.005ppm较高精度,TCXO振荡器的频率稳定度控制在±0.04ppm范围的高精度,具有低相位,低抖动,低噪音等性.
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
| GREENRAY晶振规格 | 单位 | T70晶振 | 石英晶振基本条件 |
| 标准频率 | f_nom | 10.0 MHz - 52.0 MHz | 标准频率 |
| 储存温度 | T_stg | -55°C - + 95°C | 裸存 |
| 工作温度 | T_use | -10°C - +60°C | 标准温度 |
| 激励功率 | DL | 200μW Max. | 推荐:1μW ～ 100μW |
| 频率公差 | f_— l |
±0.2 × 10-6 (标准), (±0 .1× 10-6 ～ ± 0.2× 10-6 可用) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.taiheth.com |
| 频率温度特征 | f_tem | ±0.1 × 10-6/-0°C ～ +70°C | 超出标准的规格请联系我们. |
| 负载电容 | CL | 15PF | 不同负载电容要求,请联系我们. |
| 串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 频率老化 | f_age | ±1 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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格林雷贴片晶振自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。
晶振常见问题
每个封装类型的注意事项
（1）陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（2）陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（3）柱面式石英晶体谐振器产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
●安装示例，GREENRAY晶振,贴片晶振,T70晶振
(4)DIP 产品
已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。
（5）SOJ 产品和SOP 产品
请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。
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质量政策
Greenray 6脚有源晶振重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效.
Greenray晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来晶体谐振器、7050有源晶振（SPXO）,石英晶振生产制造中所产生的污染.
Greenray石英晶振环保环境与发展对策：实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.GREENRAY晶振,贴片晶振,T70晶振
Greenray晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过石英晶振,贴片晶振,温补晶振,GPS定位系统晶振设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.
保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和与强生公司全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的石英晶振,石英晶体谐振器等产品和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.
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