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OSCILENT晶振,贴片晶振,278晶振

产品型号：79895662
晶振频率：13-54MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5*0.65mm
产品应用： 超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使...

　　OSCILENT晶振,贴片晶振,278晶振，Oscilent的频率控制元件产品系列因其可靠性，耐用性和性能而广受认可。我们的产品符合国际标准和配置。因此，每一款Oscilent产品都能满足您的需求。此外，我们不断扩展和升级我们的生产流程，以确保利用新技术来保护和提高产品的完整性。ISO-9000我们的工厂已获得ISO-9002质量管理体系认证。零缺陷，质量保证从原材料到最终产品开始，使用大量的设计，材料控制和IQC，IPQC，QQC测试程序检查，以确保我们的产品的高品质。QC / QA实验室不断进行质量保证调查和分析，以确保零缺陷标准。使命
Oscilent Corporation是一家频率控制设备制造商，致力于以最高水平的客户服务为客户提供低成本，高质量的产品。我们认识到，盈利能力与我们以具有竞争力的价格为首要产品服务客户的能力直接相关。我们致力于丰富我们的客户和员工，并保持促进个人和职业发展的工作环境。Oscilent Corporation是频率控制产品的广泛生产线制造商，提供SAW滤波器，石英晶体，晶体振荡器，晶体滤波器和陶瓷谐振器的设计和生产专业知识。我们的产品系列包括温度补偿（TCXO）和电压控制（VCXO）振荡器的广泛定制和标准功能，以及每个焦点产品类别的完整设计和开发功能。Oscilent为世界所有主要开发和制造区域的OEM，设计和合同制造客户提供服务。

　　超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶体,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

OSCILENT晶振规格	单位	278晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	13-54MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C - +85°C	裸存
工作温度	T_use	-20 ~ +70 °C	标准温度
激励功率	DL	300μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10^-6 (标准), (±10× 10^-6 ～ ± 30 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.taiheth.com
频率温度特征	f_tem	±20 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8 - 30pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±2 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

    麦克风SMD晶振在自动安装时的冲击
    自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。
    每个封装类型的注意事项
    （1）陶瓷包装产品与SON产品，OSCILENT晶振,贴片晶振,278晶振
    在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
    陶瓷包装产品
    在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
    （2）陶瓷封装高性能四脚振动子产品
    在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
    （3）柱面式产品
    产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
    ●安装示例
    (4)贴片式晶体振荡器产品
    已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。
    （5）SOJ 产品和SOP 产品
    请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。

质量政策
        保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和与强生公司全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的49S假贴片晶振,石英晶体谐振器等产品生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.

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