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首页进口晶振CTS晶振,MODEL 353压控石英晶体振荡器,有源晶振

    CTS晶振,MODEL 353压控石英晶体振荡器,有源晶振

  • 产品型号:2106519
  • 晶振频率:1.000~80.000MHZ
  • 晶振尺寸:5.0*3.2mm更多资料详情请看PDF
  • 产品应用: CTS晶振简介MODEL353压控石英晶体振荡器,有源晶振.CTS公司(NYSE:CTS),成立于1896年,是全球领先的设计和制造不同的电子元件,传感器和执行器。主要是满足需求的原始设备制造商(oem),CTS是骄傲的100年的遗产,卓越创新产品...

CTS晶振简介
  MODEL 353压控石英晶体振荡器,有源晶振.
CTS公司(NYSE:CTS),成立于1896年,是全球领先的设计和制造不同的电子元件,传感器和执行器。主要是满足需求的原始设备制造商(oem),CTS是骄傲的100年的遗产,卓越创新产品和工程。已经建立的全球足迹,CTS产品是利用先进的技术生产的高能力和专门的人员。CTS可以找到产品和服务在一个worldwide-Everywhere多样的应用程序.


产品外包装


晶振产品线路焊接安装时注意事项
耐焊性:
  加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

(1)柱面式产品和DIP产品

晶体产品类型 晶体焊接条件
插件型,是指晶体采用引脚直插模式的情况下
比如:椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件
手工焊接+300°C或低于3秒钟
请勿加热封装材料超过+150°C
SMD型,是指晶体采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶体高温可达260°,有些只可达230° +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD产品回流焊接条件图
  用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑


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