进口晶振
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ARGO晶振 ARGO晶振公司是专业提供和设计波段频率控制设备和微波无线通信零部件.我们还分销日本,欧洲和美国的一些知名品牌零部件.我们致力于发展与计算机,IT和无线通信公司无任何界限的信息时代.我们秉承经营者的踏实,诚恳的态度,互惠互利的精神,实现共赢的目标,以诚信为本,诚信为本,公平交易为宗旨,以诚信,勤勉,诚信,精神质量第一,客户满意的经营理念,将以优良的产品质量,优惠的价格,优质的服务与您建立长期稳定的合作关系,共创辉煌事业.
- 产品型号：75163031
- 晶振频率：1.000~160.000MHZ
- 晶振尺寸：5.0*3.2mm更多详情请参照PDF
- 产品应用： 型号636是理想的应用程序;数字视频等网络设备,以太网/千兆以太网宽带接入,微处理器/ DSP / FPGA,存储区域网络,电脑和外设,相机和其他便携设备等等。
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CTS晶振,Model 636石英晶振,27.12M晶振
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CTS晶振简介
CTS晶振,Model 636石英晶振,27.12M晶振.CTS公司(NYSE:CTS),成立于1896年,是全球领先的设计和制造不同的电子元件,传感器和执行器。主要是满足需求的原始设备制造商(oem),CTS是骄傲的100年的遗产,卓越创新产品和工程。已经建立的全球足迹,CTS产品是利用先进的技术生产的高能力和专门的人员。CTS可以找到产品和服务在一个worldwide-Everywhere多样的应用程序.
产品外包装
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晶体产品线路焊接安装时注意事项
耐焊性：
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
（1）柱面式产品和DIP产品
| 晶体产品类型 | 晶体焊接条件 |
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插件型,是指晶体采用引脚直插模式的情况下 比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件 |
手工焊接+300°C或低于3秒钟 请勿加热封装材料超过+150°C |
| SMD型,是指晶体采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶体高温可达260°,有些只可达230° |
+260°C或低于@最大值10s 请勿加热封装材料超过+150°C |
用于JEDECJ-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.
尽可能使温度变化曲线保持平滑：
深圳市泰河电子有限公司代理:EPSON,KDS,CITIZEN,SEIKO
电话:0755-27872782
手机:13824306246
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