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Renesas瑞萨晶振
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SKYWORKS晶振
- 产品型号：81512794
- 晶振频率：16MHz~60MHz
- 晶振尺寸：2.0*1.6*0.5mm
- 产品应用： 美国Bomar晶振,BC60系列是尺寸为2.0 x 1.6 x 0.50毫米的超微型陶瓷封装晶体,0.50毫米的高度和60 MHz的基频使BC60系列成为众多应用的绝佳选择,无源晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振,进口贴片晶振,6G移动设备晶振,耐高温...
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美国Bomar晶振,BC60进口贴片晶振,6G移动设备晶振
美国Bomar晶振,BC60进口贴片晶振,6G移动设备晶振,美国Bomar晶振,BC60系列是尺寸为2.0 x 1.6 x 0.50毫米的超微型陶瓷封装晶体,0.50毫米的高度和60 MHz的基频使BC60系列成为众多应用的绝佳选择,无源晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振,进口贴片晶振,6G移动设备晶振,耐高温晶振,轻薄小晶振,应用领域包括无线通信,个人电脑,个人电脑外围设备和移动通信等.
美国Bomar晶振,BC60进口贴片晶振,6G移动设备晶振特点：
-非常紧凑和薄
-基波频率范围为16 MHz至60 MHz
美国Bomar晶振,BC60进口贴片晶振,6G移动设备晶振特点：
-非常紧凑和薄
-基波频率范围为16 MHz至60 MHz
-优异的耐热性和抗冲击性。
-使用无铅焊料可满足回流要求的无铅产品
-选项-40至+85°c
-使用无铅焊料可满足回流要求的无铅产品
-选项-40至+85°c
-通过无铅认证
美国Bomar晶振,BC60进口贴片晶振,6G移动设备晶振规格表
| 频率范围 | 16.000 - 60.000 MHz |
| 温度范围内地频率偏差度 | ±10ppm to ±50ppm |
| 频率容差 | ±10ppm to ±50ppm |
| 工作温度范围 |
0º to +70ºC. - Standard -40º to +85ºC. - Available |
| 负载电容 |
8pF to 100pF or Series Resonant
|
| 并联电容 | 3.5pF max. |
| 等效串联电阻 | See chart below |
| 老化 | ±3ppm/year max. |
| 驱动电平 | 200µW max. |
| 储存温度范围 | -55º to +125ºC. |
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美国Bomar晶振,BC60进口贴片晶振,6G移动设备晶振尺寸图
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