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    FOX晶振,贴片晶振,C1BA晶振

  • 产品型号:56031858
  • 晶振频率:20-50MHz
  • 晶振尺寸:
  • 产品应用: 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控...

  FOX晶振,贴片晶振,C1BA晶振,
福克斯电子; 迈尔斯堡,佛罗里达州
    福克斯电子成立于1979年,是一家小型的家族企业,提供石英晶体和振荡器。自那时起,该公司已发展成为美国电子市场上高精度,高可靠性频率控制产品的领先供应商,全球拥有10,000多家客户。
    研发部门是过去32年来公司持续增长的重要推动力。福克斯工程师已经开发出数百种产品,为SMD晶体和振荡器的性能,精度和可靠性设定了新的标准,并且为了缩短交付周期以满足不断增长的业务需求。
    福克斯以自己处于频率控制技术的领先优势而自豪,并且凭借优质的公司研究持续开发新产品。
    凭借先进的制造设施,包括在大气条件下(包括Class-100无尘室)运行的最先进的设备,福克斯电子公司能够生产出符合最严格行业质量标准的创新产品。
    2012年4月,Integrated Device Technology,Inc.收购了福克斯电子,并于2016年10月恢复为福克斯长期管理团队的私人所有权

  贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
    本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
FOX晶振规格 单位 C1BA晶振 石英晶振基本条件
标准频率 f_nom 20-50MHz 标准频率
储存温度 T_stg -55° C - +150° C 裸存
工作温度 T_use -40° C - +125° C 标准温度
激励功率 DL 100μW Max. 推荐:1μW ~ 100μW
频率公差 f_— l ±20 × 10-6 (标准),
(±10× 10-6 ~ ± 100× 10-6 可用)
+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.taiheth.com
频率温度特征 f_tem ±20 × 10-6/25°C 超出标准的规格请联系我们.
负载电容 CL 7pF 不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化 f_age ±5 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年

    2016体积封装晶振存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    2016贴片晶振安装时注意事项,FOX晶振,贴片晶振,C1BA晶振
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
    ?(1)柱面式产品和DIP产品
    射频时钟晶体型号 焊接条件
    [ 柱面式 ]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
   
(2)SMD高性能晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
   
尽可能使温度变化曲线保持平滑。

质量政策
        保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和与强生公司全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的49S假贴片晶振,石英晶体谐振器等产品生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.


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