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进口晶振

日本大真空晶振

  • 1XXC26000MAA,KDS蓝牙设备晶振,DSA211SDN穿戴设备晶振 1XXC26000MAA,KDS蓝牙设备晶振,DSA211SDN穿戴设备晶振
    规格型号:39261709
    晶振频率:26MHZ
    晶振尺寸:2.0*1.6*0.55mm [查看详细]
    产品应用:1XXC26000MAA,KDS蓝牙设备晶振,DSA211SDN穿戴设备晶振,26MHz频率输出精准,可为蓝牙传输,设备运算提供可靠时序基准.封装尺寸精巧,适合高密度PCB布局,安装便捷,兼容...
  • IN226000AA0AM,26.000MHZ晶振,无线通信模块晶振 IN226000AA0AM,26.000MHZ晶振,无线通信模块晶振
    规格型号:17613270
    晶振频率:26.000MHZ
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
    产品应用:IN226000AA0AM,26.000MHZ晶振,无线通信模块晶振,产品具备良好的电气兼容性,能与主流射频芯片完美匹配,无需额外调整电路即可稳定工作,同时兼具小型化,高可靠性等优...
  • 1N225000EE0AF,KDS大真空晶振,DSX321G无源晶振 1N225000EE0AF,KDS大真空晶振,DSX321G无源晶振
    规格型号:48914266
    晶振频率:25.000MHZ
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
    产品应用:1N225000EE0AF,KDS大真空晶振,DSX321G无源晶振,采用行业标准的3225贴片封装(3.2×2.5mm),超薄设计搭配轻量化结构,完美适配高密度PCB布局需求.广泛应用于通信模组,...
  • 1N224576CE0F,DSX321G陶瓷贴片晶振,日产进口晶振 1N224576CE0F,DSX321G陶瓷贴片晶振,日产进口晶振
    规格型号:42909893
    晶振频率:24.576MHZ
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
    产品应用:1N224576CE0F,DSX321G陶瓷贴片晶振,日产进口晶振,凭借2.5×3.2mm的紧凑尺寸与轻量化设计,成为智能手机,智能手环等可穿戴设备的理想选择,有效节省PCB空间,无需外部...
  • IN224000BCOE,3225小型电子设备晶振,微型传感器晶振 IN224000BCOE,3225小型电子设备晶振,微型传感器晶振
    规格型号:31490185
    晶振频率:24.000MHZ
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
    产品应用:IN224000BCOE,3225小型电子设备晶振,微型传感器晶振,凭借超小封装尺寸实现设备轻量化,小型化设计需求.作为无源石英晶振,其采用高精度AT切晶体材质,谐振模式稳定,超...
  • 1N224000BCOBS,工业物联网设备,DSX321G晶振 1N224000BCOBS,工业物联网设备,DSX321G晶振
    规格型号:44239814
    晶振频率:24.000MHZ
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
    产品应用:1N224000BCOBS,工业物联网设备,DSX321G晶振,采用高品质石英材料与密封封装工艺,具备优异的抗电磁干扰与耐振动性能,助力工业自动化产线各环节无缝协同.
  • 1XTV19200MSA,大真空进口晶振,DSA321SDN贴片晶振 1XTV19200MSA,大真空进口晶振,DSA321SDN贴片晶振
    规格型号:87762146
    晶振频率:19.200M
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
    产品应用:1XTV19200MSA,大真空进口晶振,DSA321SDN贴片晶振,19.200MHz标准频率精准匹配5G通信,GPS/北斗定位,LTE小型基站等核心场景需求.广泛应用于手机,平板电脑,无线通信模...
  • 7DD03840A00,KDS智能手机晶振,工业通信设备晶振 7DD03840A00,KDS智能手机晶振,工业通信设备晶振
    规格型号:80014755
    晶振频率:38.400M
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
    产品应用:7DD03840A00,KDS智能手机晶振,工业通信设备晶振,通过多层金属溅射镀膜技术提升频率集中度,等效串联电阻更低,信号传输损耗小,可有效减少通信延迟与数据误差.
  • 1XTV21700PAA,DSA321SDN晶振,高精度表面贴装晶振 1XTV21700PAA,DSA321SDN晶振,高精度表面贴装晶振
    规格型号:11725239
    晶振频率:21.7M
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
    产品应用:1XTV21700PAA,DSA321SDN晶振,高精度表面贴装晶振,VC-TCXO晶振,兼具高可靠性与强环境适应性.为5G通信模块,工业无线设备提供稳定可靠的时钟基准.
  • 1XTW52000FAA,KDS有源温补晶振,DSB321SCL晶振 1XTW52000FAA,KDS有源温补晶振,DSB321SCL晶振
    规格型号:81890395
    晶振频率:52.000MHZ
    晶振尺寸:3.2*2.5*0.9mm [查看详细]
    产品应用:1XTW52000FAA,KDS有源温补晶振,DSB321SCL晶振,是KDS推出的一款聚焦高稳定性与小型化的有源温补晶振(TCXO),52MHz属于中高频范畴,能为高速数据处理,精密通信等场景提...
  • 1XXB52000HAA大真空晶振,DSB221SCM振荡器,2520晶振 1XXB52000HAA大真空晶振,DSB221SCM振荡器,2520晶振
    规格型号:58792732
    晶振频率:52.000MHZ
    晶振尺寸:2.5*2.0*0.895mm [查看详细]
    产品应用:1XXB52000HAA大真空晶振,DSB221SCM振荡器,2520晶振,对应2.5mm×2.0mm的微型贴片封装,凭借超小体积可灵活适配高密度PCB板布局,完美契合电子设备轻薄化,微型化的设计...
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