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MERCURY晶振,贴片晶振,X3215晶振

产品型号：82734713
晶振频率：32.768 KHz
晶振尺寸：3.2 * 1.5 * 0.8 mm
产品应用： 3215mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地...

　　MERCURY晶振,贴片晶振,X3215晶振，MERCURY电子实业有限公司成立于40多年前，1973年成为台湾首家石英晶体频率控制产品制造商。作为水晶行业的先驱，美科利通过研发许多新型尖端产品，不断满足市场需求。这些高精度产品中的许多都符合非常严格和精确的规格，并且它们也可用于微型表面贴装封装。频率范围从低KHz到800MHz。
质量在美科利是首屈一指的，确保每批产品都能满足从空间技术，电信到消费电子产品等各种应用所需的标准。水星致力于保持高质量标准通过不断改进他们的制造技术并保持他们的新产品开发。美科利电子工业股份有限公司---台湾台北，成立于1973年，自豪地成为台产晶振工业的先驱。
公司总部和批量生产设施，通过ISO 9001：2008认证，质量管理体系，ISO 14001：2004认证，环境管理体系，销售区域：亚洲，中东，非洲和欧洲。

　　3215mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

MERCURY晶振规格	单位	X3215晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768 KHz	标准频率
储存温度	T_stg	- 40 °C - 125 °C	裸存
工作温度	T_use	- 40 °C - 85 °C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10^-6 (标准), (±5× 10^-6 ～ ± 20× 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.taiheth.com
频率温度特征	f_tem	±20 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7 pF，9 pF，12.5 pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

    千赫兹时钟表晶卤化合物
    请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
    静电
    过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。
    在设计时，MERCURY晶振,贴片晶振,X3215晶振
    机械振动的影响
    当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
    32.768K晶体振荡器的PCB设计指导
    (1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
    (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
    (3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
    (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

质量政策
        保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和与强生公司全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的49S假贴片晶振,石英晶体谐振器等产品生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.

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