晶振外壳是影响晶振性能的主要因素之一
来源：http://www.taiheth.com 作者：taiheth 2012年05月12
通常我们知道影响晶振性能因素，工作环境是主要的，其次还有一个因素也可以说是很不起眼的，那就是晶振外壳，晶振外壳如何才能决定晶振的性能优劣呢？
晶体振荡器被广泛用于各种模拟和数字电路中作为基准时钟源，其质量的好坏直接影响到电路工作状况，而晶振外壳(也称晶振帽)冲压品质是影响晶振性能的主要因素之一。。晶振外壳采用冲床连续冲压成型，经大量观察和分析发现，主要缺陷有内底面与顶面的凹坑、内底面与顶面的划痕，侧面裂口和侧面挠曲。之前的研究者针对前3种缺陷，应用计算机视觉检测技术开发了晶振外壳缺陷检测系统。侧面挠曲严重同样可以影响晶振的质量，是指外壳主要侧面不平行，如图所示。理论上这种侧面的挠曲缺陷使得本来与光源平行的内侧面发生小角度倾斜，其在图像上的突出表现是晶振外壳凸缘内侧边缘变粗和不平行。
图 晶振外壳内侧面不平行
晶振外壳的表面质量对晶振的性能有较大的影响。针对工业现场中晶振外壳挠曲缺陷的特点，我们可以检测晶振外壳内侧边缘间的距离，如果某连续的一段检测值超出合格范围，就判定该零件不符合要求，即存在挠曲缺陷。泰河电子产品一律符合晶振外壳凸缘内侧边缘平行，使之产品性能占有很大的竞争优势。
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