KDS晶振产品均符合ROHS指令
来源:http://www.taiheth.com 作者:泰河电子晶振 2018年10月29
每天都有很多客户咨询晶振,到现在为止,还是有不少咨询晶振的客户除了咨询参数之外还会咨询一下是否是环保晶振,是否符合ROHS认证,或者有没环保报告啥的.其实从2002年开始,所有晶振产线生产的都是环保晶振了,只是很多客户都还不知道.尤其是进口晶振品牌都会在官网发布通告的.Daishinku Corp日本大真空晶振公司公布了很多符合欧盟ROHS指令的型号.六价铬包含在晶体产品中的大型真空的铅,汞,镉,PBB,ELV指令是RoHS指令(使用有害物质的限制的指令)和车载相关的法规,如PBD(完寿命车辆指令)正在积极减少要使用的受控物质的卤素化合物,以及阻燃剂通过,具有阵容符合RoHS / ELV指令符合要求的产品,无卤素的产品,无铅产品。
| 输入名称 |
符合RoHS / ELV标准 |
无卤素 通信 |
无铅 通信 |
终端材料 | 备注 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
晶体谐振器 / MHz频带晶体振荡器 |
DX1008JS | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | |
| DSX 1210 A. | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSX1612S,DSX1612SL | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSX 211 S,DSX 211 S SH | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSX 221 SH | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSX 321 SH | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSX 210 GE | ○ | ○ | 铅包含在密封玻璃中 | 镍/金 | 密封玻璃的铅不属于RoHS / ELV指令(※) | |
| DSX320G,DSX320GE | ○ | ○ | 铅包含在密封玻璃中 | 镍/金 | 密封玻璃的铅不属于RoHS / ELV指令(※) | |
| DSX 211 G. | ○ | ○ | 铅包含在密封玻璃中 | 镍/金 | 密封玻璃的铅不属于RoHS / ELV指令(※) | |
| DSX 221 G. | ○ | ○ | 铅包含在密封玻璃中 | 镍/金 | 密封玻璃的铅不属于RoHS / ELV指令(※) | |
| DSX 321 G,DSX 321 GK | ○ | ○ | 铅包含在密封玻璃中 | 镍/金 | 密封玻璃的铅不属于RoHS / ELV指令(※) | |
| DSX 530GA,DSX 530 GK | ○ | ○ | 铅包含在密封玻璃中 | 镍/金 | 密封玻璃的铅不属于RoHS / ELV指令(※) | |
| SMD-49 | ○ | ○ | ○ | 锡 - 铜 | ||
|
音叉型振荡器 / kHz频带晶体振荡器 |
DT-26,DT-261 | ○ | ○ | ○ | 锡 | |
| DT-38,DT-381 | ○ | ○ | ○ | 锡 | ||
| DMX-26S | ○ | ○ | 高温焊料 | 锡 | RoHS / ELV指令不包括内部高温焊料。(※) | |
| 夏令时1210 A. | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DST1610A,DST1610AL | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DST 210 AC | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DST 311 S,DST 310 S. | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
|
内置温度传感器的 晶体谐振器 |
DSR 1612 ATH | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | |
| DSR211ATH,DSR211STH | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSR 221 STH | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
|
温补晶体振荡器 (TCXO) |
DSA / DSB 1612系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | |
| DSA / DSB 211系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSA / DSB 221系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSA / DSB 222系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSA / DSB 321系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSA / DSB 535系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSK 321 STD | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
|
实时 时钟模块 (RTC) |
DSK324SR | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | |
|
通用晶体振荡器 (SPXO) |
DS 1008 JS | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | |
| DSO1612AR | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSO 211 A系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSO 221 S系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSO 223 S系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSO 321 S系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSO 323 S系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSO 53 S系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSO 533系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DLO 555 MB | ○ | ○ | ○ | 锡 | ||
| DSO 751 S系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSO 753 H系列 | ○ | 焊料中含有卤化物 | 铅包含在芯片电阻中 | 镍/金 | 芯片电阻中包含的铅不属于RoHS / ELV指令。(※) | |
| DSO 753 S系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
|
压控 晶体振荡器 (VCXO) |
DSV 211 AV | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | |
| DSV 221 SV | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSV 321 S系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSV 323S系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSV531S / DSV532S系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSV 753 C系列 | ○ | 焊料中含有卤化物 | 铅包含在芯片电阻中 | 镍/金 | 芯片电阻中包含的铅不属于RoHS / ELV指令。(※) | |
| DSV 753 S系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSV 753 H系列 | ○ | 焊料中含有卤化物 | 铅包含在芯片电阻中 | 镍/金 | 芯片电阻中包含的铅不属于RoHS / ELV指令。(※) | |
|
带恒温器的 晶体振荡器 (OCXO) |
DLC 117 | ○ | 包含在所述印刷电路板卤化物 | 铅包含在芯片电阻中 | 倪 | 芯片电阻中包含的铅不属于RoHS / ELV指令。(※) |
| 水晶过滤器 | DSF 334系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | |
| DSF444系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSF 633系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 | ||
| DSF 753系列 | ○ | ○ | ○ | 镍/金 |
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