更高的数据速率意味着更快的时钟频率，为了获得高频率，可以将低频率振荡器连接到乘法电路上。然而，使用高频率时序器件却可以实现简单的高性能电路设计，100MHz或更高输出频率的振荡器就是理想选择。因为这样，制造商只选择晶体谐波就能倍增频率，而且还不影响振动性能。

   在高频率通信设计中，小封装尺寸通常比稳定性重要，所以这些应用场合通常是VCXO和简单封装晶体振荡器（SPXO）的领域。差动输出产品比如PECL和LVDS也正在增长，因为他们具有快速的上升/下降时间，可以减少数据损耗。

  对于大容量的晶振产品，因此厂商们都开始着力开发陶瓷SMD封装产品线，消费者已经看到了规模经济带来的成本效益，而金属和塑料封装则成为了特殊应用和预设计的保留。工厂自主研发的金属面贴片晶振,体积改写到2.5*2.0mm，相比以往研究出的3225mm，5032mm.6035mm，5070mm金属封装的贴片晶振，在体积上更甚一筹，且工艺更成熟，性能更稳定，节省更多有利空间。

  无线网络的泡沫并没有减慢市场对可通信电子产品的需求。手机和IPDA已经遍地开花，而且还在逐步缩减尺寸和价格，这就给晶振厂商提出了新的要求。其结果是，高容积标准振荡器产品的封装从7mm×5mm发展到最近的3.2mm×2.5mm SMD形式.真正意义上实现更小更薄更精巧。

   当前，市场对频率控制部门的要求基本上同对整个电子行业的相一致，即高性能、多功能、小型封装、低功耗、低价格和更短的设计周期。在快速的技术发展浪潮面前，泰河电子精益求精，反复实验，提供高精度的石英晶振系列，力求能跟上这种趋势。