在集成电路、软件和关键元器件、电子专用设备仪器和电子材料的研发和生产方面取得阶段性突破，掌握一批关键技术，拥有一批核心专利与标准。集成电路自给率显著提高，在信息安全和国防安全领域达到70%以上，通信和数字家电领域达到30%以上；具有自主知识产权的软件比重明显提高，形成全球市场5%的产业规模和自主可持续的发展能力；初步形成门类齐全的电子元器件科研生产体系，电子元器件技术达到21世纪初的世界水平，基本满足电子整机发展的要求。根据信息产业技术发展趋势、战略需求和发展思路，提出未来5～15年以下等多个领域的技术要求，其中压电晶体材料成为电子元器件材料中之一要发展的对象之一。

重点技术：

——半导体材料技术

——新型显示器件材料技术

——激光晶体材料技术

——光纤、光纤预制棒材料生产技术

——磁性材料技术

——压电晶体材料技术

——屏蔽材料技术

——磁记录材料技术

——陶瓷薄膜材料技术

——超薄介质材料技术

——电子封装材料技术

——工艺辅助材料技术
在新型元器件技术中，声表面波器件和体声波器件技术，温补、压控和恒温晶体振荡器技术也被选为未来重点发展的技术

新型元器件重点技术：

——1005型片式电子元器件技术

——片式复合网络和无源集成元件技术

——USB连接器、IEEE1394连接器、IC卡连接器技术

——声表面波器件和体声波器件技术

——高清晰度显像管技术

——多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印制线路板技术

——高传输速率多模光纤技术

——高可靠汽车电子传感器技术和42伏汽车电子传感器技术

——高音质汽车音响扬声器技术

——高档汽车线缆技术

——汽车电动助力转向系统用伺服电机技术

——温补、压控和恒温晶体振荡器技术

——高分辨率环保、安全监控、传感器技术

——新型节能变压器技术和微特电机技术

——高精度工业控制传感器技术

——新型绿色电池技术

——半导体功率器件技术

——电力电子器件技术