通常我们认为晶振不起振的原因可能是焊接方式不正确，或者是晶振在上线之前摔落过，从设计角落来讲，如果精工晶振从高度75cm落到硬质木板上三次，按照设计是不会出现什么问题的，日系产品知名品牌都是如此的，例如爱普生晶振，西铁城晶振，KDS晶振，以及村田晶振都有相同的特性。但是我们为什么又要时常防止晶振摔落了。因为根据落下来的不同条件因素而异，以及生产厂家选择的材质和芯片来讲，晶振内部的石英芯片可能会受到损坏。导致无法正常起振。那么往往让我们容易忽视晶振不起振的一个原因是什么呢？
     晶振为什么要在无尘车间生产？这个问题也间接性的指引我们找到了最容易让我们忽略晶振不起振的一个线索。晶振有时会因为灰尘而发生不振动的慢性不良，所以零缺陷成为了重点。泰河公司从生产线的构造阶段开始，以不产生灰尘，并通过去除检查确立了独有的灰尘排除技术。焊接裂纹通过电路板电极尺寸的最优设计，达到热冲击在3000周期时裂纹进展率也能控制在50%以下。包装采用的是CERALOCK?常年实践下来的独特的非密封包装“cap chip”的构造。这是一种采用在陶瓷平板上将金属帽用树脂密封的简单构造，可以最大限度利用基板面积，使产品尺寸的比例足以安装大型的晶片，在实现低ESR的同时，兼备高经济性。以上针对于插件晶振而言。
    对于贴片晶振，与电阻电容器的芯片不同，在内部对石英芯片进行了密封保护，因此相比插件来说，更抗摔。

    晶振要如何进行清洁了。电子市场对晶振的要求是越小越薄，那么可想而知，内部的芯片也将是愈小愈薄。晶振产品的频率与超音波清洁器相近，因此会产生共振从而导致又小又薄的石英芯片受损。因此要尽可能的减少采用超音波清洁器对晶振的清洗。
    如果想要超音波清洁器给晶振进行清洗，除非你能掌握到两种的频率不一样，不让两者产生共振导致破碎。从而讲到我们在焊接晶振的时候需要注意到哪些小环节了。
    1，有些工厂会将32.768K晶振的外壳焊接在板子上,以此来屏蔽信号产生的干扰。这样的结果会导致晶振因焊接时间太长，从而将晶振内部的焊点融化，内部结构晶片倾斜碰壳而短路。晶振的芯片在石英晶振内部可是悬空的。最好的方法，可以在PCB上设有两个针孔使用铜线捆绑晶振。或者使用橡胶粘结剂进行。前提是不影响电路板上其他元器件正常运行。

    2，大多数客户采购的32.768K圆柱晶振，或者其他频率的圆柱晶振，想要做弯脚晶振来使用。因为市场上弯脚圆柱晶振的和普通圆柱晶振的价格相差太远，人们都直接采购圆柱晶振，要工人加工能弯脚晶振。在这里，泰河有必要提醒，圆柱晶振最佳的弯曲度是用手指捏住圆柱晶振的外壳，用镊子夹住离晶振基座底部3mm以上的引线处，用镊子夹住弯曲引线成90度，不要用力拉引线。用力拉引线可能造成引线根部的玻璃子破裂，而产生漏气导致电气性能损坏。如果漏气了，石英晶振也就基本报废了，不能使用了
    本文我们分析了最容易导致晶振不起振的一个因素和晶振如何清洁，以及焊接晶振时候需要注意的一些小环节。新补充的内容，大家有学到更多吗？