泰河电子研究出SMD3225，SMD5032等一系列贴片晶振，这次改进能够进一步提升产品档次，满足下游电子整机产品小型化、轻型化、薄型化的要求，有利于参与国际高端市场的竞争，提高产品市场占有率，增强企业整体盈利能力。
    1、产品特性和工艺流程情况
    （1）产品情况
     石英晶体振荡器和石英晶体谐振器的在工艺上的不同之处就在于，增加一个IC 振荡回路。
  我司现研发出的产品高精度SMD  晶振被广东省科技厅列为2011年广东省高新技术产品，具有以下特性：
    ①高精度。频率精度从30ppm 到5ppm，满足网络化时代对SMD  石英晶体元器件的频率精度（以及长期使用精度）越来越高的要求。
    ②金属封装。采用金属封装与采用陶瓷或玻璃封装相比，金属封装更适合于整机厂的回流焊工艺，而且产品精度更高，信号屏蔽性能好，相互干扰少。
    ③小型化。本项目生产SMD5032 、SMD3225  以及SMD2520等更小规格的产品。
    产品质量严格按照GB/T10708-1996 《石英晶体元件-电子元器件质量评价体系规范第3部分：分规范——鉴定批准 第一部分：空白详细规范》的要求，此外还将分别满足不同客户的技术要求。
        目前，公司已完成SMD3225  产品的研发，拥有贴片晶振3225mm 超小型石英晶体谐振器以及SMD  石英晶体振荡器OSC7050 、OSC5032 产品的设计制造技术。        SMD  石英晶体振荡器相当于是在SMD  石英晶体谐振器的基础之上增加一个发振电路，这个发振电路通常是一个IC 电路。这个IC 可以委托IC 厂商焊接在陶瓷底座上，其生产流程与SMD  石英晶体谐振器的生产流程基本相同，主要的区别是产品的测试设备不同。
    该产品与公司原有产品目标客户基本相同，从技术角度上讲，该项目产品SMD503232、SMD3225、OSC7050、OSC5032都是在原有产品SMD7050、SMD6035的基础上向更小型化延伸的高端产品，适应了电子整机产品向“轻、薄、短、小”以及多功能、数字化、智能化、低功耗的发展方向；

    （2）工艺流程
    新型高精度SMD  石英晶体谐振器元器件主要生产工艺分清洗、被银、点胶、微调、中测、封焊、检漏、老化、测试、打标、编带、包装等步骤。SMD  石英晶体振荡器与SMD  谐振器相比，只是振荡器比谐振器多了一个震荡回路，其生产工艺流程基本相同。
  2、选用的主要设备
    本项目选用设备仪器的原则是：先进性、功能性、适应性和经济性，选用的设备包括排片机、真空溅镀机、真空微调机、自动装载机、上片点胶机、全自动封焊机等关键设备61台，同时配套部分国产先进设备。项目选用的主要设备详见下表：
   3、主要原材料、辅助材料的供应情况
    本项目产品所需的主要原材料有水晶（晶片）、基座、外壳（合金）和芯片，辅料为产品包装物。公司经过多年的经营，已与国内外原材料供应商及相关企业建立了良好的供需渠道及协作关系，能够及时了解材料市场的动态，合理地进行原材料的采购。芯片主要用于振荡器的生产，目前国内、国外市场也均有充足的供应。
 4、项目的环保情况
    本项目“三废”达标排放。公司将严格按照环境保护的规定，做好各项污染防治工作，确保环保设施正常稳定运行。
    公司在项目审批过程中提交了环境影响申请报告，对该工程可能排放的污染物及其治理办法进行了详细的分析和说明。

 5、项目的选址及场地情况
    本项目在公司厂区内实施，生产车间利用现有厂房。
        本司研究出的产品主要面对国外高端电子元器件市场，产品质量在国内居于领先水平，与日本等地企业相比具有较明显的价格优势，具备较强的市场竞争力，可以满足客户对高精度、小型化SMD  石英晶体元器件的需求。公司已与国际知名客户建立了长期稳定的合作关系，为本项目产品的销售奠定了良好的基础。通过巩固同中间商的合作，建立了广泛的市场营销网络，同时开辟了新的客户资源，现已有多家客户向公司表达了购货意向。
   6、项目的组织方式及实施进展情况
    该项目以本公司为主体组织实施，项目建设完成后，由公司制造中心下属的SMD  车间负责生产与日常管理。