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SSP-T7-F——精工超轻薄贴片晶振

来源:http://taiheth.com 作者:taiheth 2013年04月10

  SSP-T7-F精工晶振是专门为超低消耗电力微控制器用而开发、准备的表面贴片型発振子晶振。
通过与大型微控制器生产厂家建立协作关系,从而实现了低消耗电力化。
■注意事项
SSP-T7-FL的规格为超低消耗电力微控制器专用。为了避免发生振荡故障,普通的微控制器请不要使用本产品。

■特点
?与普通用的石英晶振(负载容量12.5pF)产品相比,可将待机时的消耗电力削减到原有的1/10。
?厚度为1.4mm的薄型产品
?适用于高密度安装的SMD型产品
?内置了高信赖性、经过光刻技术加工的圆柱型石英晶振
?优良的耐冲击性、耐热性
?符合RoHS指令
■用途
最适用于降低待机消耗电力(家电)、延长电池驱动设备的使用寿命

 

照片 

■外形寸法 

 
■规格
项 目 记 号 规 格
公称频率 f_nom 32.768kHz
频率容许偏差 f_tol ±20 x 10-6
顶点温度 Ti +25±5ºC
二级温度系数 B (−3.5±1.0)
x 10-8/ºC2
负载容量 CL 3.7pF , 4.4pF , 6.0pF
串联电阻 R1 60kΩ max.
绝对最大激励等级 DLmax. 0.1μW
推荐激励等级 DL 0.01μW
并联电容 C 0 0.9pF typ.
频率老化程度 f_age ±3 x 10-6
工作温度范围 T_use −40ºC to +85ºC
保存温度范围 T_stg −55ºC to +125ºC

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