　　在使用晶振的过程中,经常会遇到一些难解的问题.有很多问题我们必须在安装电路板布局的时候要先考虑到的.
　　首先,对于PCB的布局,我们在设计PCB布局的时候必须防止隆低负载电阻以及防止EMI问题发生.
　　其次是对于振荡器布线设计的布线长度.在振荡器电路长度模式中信号模式的长度应该尽可能的短些,从而以最大限度的减少杂散电容,电感对安装板的影响.通孔也有可能是EMI的来源,这样不利于振荡电路,因为它会导致较大的EMI,所以最好是不要将它们用于振荡器的电路布线.
　　请注意不要在布置振荡电路的区域中间层放置表面接地或者信号图案,特别是在多层板或柔性板的情况下.当接地和振荡电路之间的寄生电容变大时,接地或者信号路径不应位于多层电路板的中间层与振荡电路重叠.由于振荡裕度不足,大的杂散电容可能导致振荡停止,们于C-MOS逆变器输入附近的信号路径可能会产生EMI,因为波形中的噪声被放大.振荡电路和表面接地重叠的区域和它们之间的层越窄,振荡器电路的寄生电容越大,这导致振荡器电路的负电阻减小,并且石英晶体振荡器故障的可能性也会随之增加.对于信号模式,特别是当它靠近振荡电路的输入侧时,信号叠加在振荡波形上变成噪声,该噪声被放大并出现在振荡电路的输出侧,极度引起EMI.
　　如果放置电气屏蔽的接地区域,请将其放在电路板与振荡电路相对最远的表面上,就像上面所说的一样,中间层中的接地图片可以引起振荡裕度,振荡电路周围的接地图案不应太靠近振荡电路,为的就是防止大的杂散电容.在多层板的中间层上放置平面接地将导致负阻力减小.
　　另外,当用接地图案围绕振荡电路图案作为EMI的对策时,如果振荡电路图案和接地图案彼此非常接近,刚寄生电容将增加并且因此负电阻将减小,所以应当小心.
　　对于安装振荡器的注意事项以及安装时需要注意的要点如下.关于安装时的机械应力本产品与图像识别定位机构安装机兼容,但根据安装条件,可能会提前使用,因为可能会受到过度冲击而损坏产品本体.务必使用机检查评估.另外,请避免使用机械卡盘机构式安装机安装.焊接请使用回流焊方法安装本产品.对于公司推荐的助焊剂,焊料和回流焊条件请参考以下内容.