- 多引脚贴片晶振的焊接拆装方法 2012-05-16
随着电子生产工艺的不断进步，表面贴装元器件以及贴片晶振的使用率越来越高，晶振的发展趋势不仅向SMD发展，更向轻薄，性能稳定等一主题蔓延。掌握表面贴装元器件以及贴片晶振的手工焊接与拆卸方法对于从事电子专业的...
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随着电子生产工艺的不断进步，表面贴装元器件以及贴片晶振的使用率越来越高，晶振的发展趋势不仅向SMD发展，更向轻薄，性能稳定等一主题蔓延。掌握表面贴装元器件以及贴片晶振的手工焊接与拆卸方法对于从事电子专业的...
