随着电子生产工艺的不断进步，表面贴装元器件以及贴片晶振的使用率越来越高，晶振的发展趋势不仅向SMD发展，更向轻薄，性能稳定等一主题蔓延。掌握表面贴装元器件以及贴片晶振的手工焊接与拆卸方法对于从事电子专业的人员来说是个重要环节。虽说现在多数贴片晶振已采用自动贴片机进行自动贴装。但是针对贴片晶振的拆卸方法还是要掌握的，毕竟没有专业的机器为您去拆机。

  晶振分类有插件晶振（DIP）和贴片晶振（SMD）两大类。我们今天讲的话题是贴片晶振，贴片晶振一般以两脚或者四脚和四脚以上的脚位分布。通常贴片晶振采用自动贴片机安装，对于一点手工焊接方法，我们还是要掌握的。

    多引脚贴片晶振的手工焊接与拆卸 
　　焊接方法。根据晶振引脚间距，选用圆锥形或凿子形烙铁头，在焊盘上镀上适量的焊锡，注意不要让焊盘相互之间短路；用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，校准极性和方向，使引脚与焊盘一一对齐。

方法①用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚；从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接，同时加少许焊锡，将贴片晶振引脚全部焊牢。每个焊盘的加热大约2秒左右。

方法②：用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚，在各边引脚上涂上助焊剂，给烙铁头上足量的锡或在引脚上堆上足量的焊锡；从第一条引脚开始向第二条引脚、第三条引脚……缓慢匀速拖拉烙铁，使每个引脚能够分配到足够的焊锡来和焊盘黏合。完成一条边上引脚的焊接之后，采用同样的方法焊接其他边上的引脚。

方法③：用烙铁先焊牢元器件四个角的引脚。热风枪使用大嘴喷头，风速调至2～3挡，温度调到300℃～400℃，枪嘴与待拆元器件要保持垂直，距离1cm～3cm。当温度和风速稳定后，用热风枪均匀来回地吹焊边上的引脚，待引脚上焊锡熔化后移走热风枪。注意在焊锡没有冷却前，不可触动贴片晶振。因为贴片晶振的引脚这时有部分已和焊盘相吻合 
　　贴片晶振引脚上若不小心接触到有多余的焊锡造成短路，这时可采用三种方法处理：

    ①把烙铁头处理干净后，再去把焊盘上多余的焊锡吸到烙铁头上；

    ②使用吸锡带或吸锡笔吸取；

     ③使用吸锡枪（容易把焊盘一同吸起来）。焊接完后用棉花蘸上适量的香蕉水对元器件引脚进行清洗。 

     说完贴片晶振的焊接不知道是否能给你们带来很多帮助。若晶振焊错脚位，或者是晶振出现故障，需要拆机，为了不影响晶振的性能和电路板以后的继续使用，我们如何正确拆机才是最好的选择呢？
　　拆卸方法。先用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在贴片晶振引脚上涂上适量的助焊剂。热风枪使用大嘴喷头，风速调至2～3挡，温度调到300℃～400℃，枪嘴与待拆贴片晶振要保持垂直，距离1cm～3cm。当温度和风速稳定后，用热风枪来回地均匀地吹元器件的引脚，等引脚上的焊锡都熔化后，用工具沿垂直于电路板的方向取走贴片晶振即可。如果其周围有怕热元器件或有较多的元器件，需用湿润的海绵或卫生纸把周围的元件覆盖，只露出待拆的元器件。注意拆卸元器件时，吹的时间要尽可能要短。 

    学到了这些专业的技术支持，是否对贴片晶振有一点了解呢？以上说的贴片晶振的焊接方法和拆装方法可用于电路上任何一种表贴面元器件封装的电子。