Rakon推出ROM1490X小型IC-OCXO支持8小时延期
来源:http://www.taiheth.com 作者:泰河盛电子 2024年04月13
Rakon推出ROM1490X小型IC-OCXO支持8小时延期
Rakon推出面向云数据中心和下一代电信网络的小型IC-OCXO,支持8小时延期
Rakon推出了首款集成电路OCXO石英晶振产品,结合了其内部设计的Mercury半导体芯片和XMEMS®MercuryX品牌的谐振器。MercuryX OCXOs提供了超高的稳定性和8小时的延长保持时间。在现实条件下,所有器件都采用小尺寸封装。新型OCXOs非常适合人工智能计算/数据中心、5G、5G Advanced和6G电信网络以及卫星终端和仪器仪表的计时和同步。
Rakon产品管理负责人Reza Sedehi表示:“MercuryX产品展示了XMEMS等下一代石英技术可能带来的性能提升。首批1000多个MercuryX样品引起了一级客户的高度兴趣和积极反馈。新产品建立在Rakon十多年来持续大批量提供基于高质量ASIC的OCXO(IC-OCXO)的成功记录之上。”
MercuryX之前推出了Niku,这是Rakon晶振公司最新的内部设计的ASIC半导体芯片,用于超稳定的TCXOs,是该公司人工智能计算产品组合的下一款产品。
新的MercuryX OCXOs在稳定性(1.5 ppb)、频率斜率(0.05 ppb/°C)和老化(0.2 ppb/天)方面比当前的IC-OCXO系列性能提高了三倍。更重要的是,MercuryX满足了数据中心和高级电信网络备受追捧的保持要求(8小时)。
开发自己的内部谐振器和芯片技术使Rakon能够控制其产品路线图,创造出像MercuryX这样的市场领先产品,这些产品在其新西兰和印度的工厂中独立制造,为客户提供高度安全的供应。
该系列的第一款产品是采用14x9mm封装的ROM1490X,随后将于2024年年中推出7x5mm产品。Rakon已经在致力于Mercury芯片的下一代产品,将于2025年发布新的ASIC,以进一步提高性能。
ROM1490X的主要性能参数:
封装:14.2x9.2x6.5毫米,6焊盘,SMD贴片晶振
频率(Fn)::10至50MHz
工作温度:- 40至95摄氏度
频率稳定性(FvT): 1.5 ppb
保持时间:8小时
频率斜率(δF/δT):0.05 ppb/°C
老化:0.2 ppb/天
重力灵敏度:0.9 ppb/g
定制的MercuryX产品通过先进的I²C总线数字控制、GNSS 1PPS输入和/或机器学习进一步优化了长期稳定性。
我们的小尺寸OCXO有源晶振基于领先的专有Mercury和Mercury+技术。它们在整个温度范围内具有出色的频率稳定性。MercuryX是Rakon的首款OCXO,采用了其专有的Mercury ASIC和XMEMS谐振器技术,增强了稳定性和保持性能。例如,ROM1490X在-40°C至+95°C温度范围内实现了1.5ppb的频率稳定性,保持时间为8小时,频率老化为0.2ppb/天。
这种高度集成的基于ASIC的OCXO设计具有最少的互连数量,从而显著提高了可靠性,并因此降低了设备的总拥有成本(TCO)。
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