瑞士微晶CM8V-T1A_03晶振数据表
来源：http://taiheth.com 作者：泰河电子 2018年11月19
CM8V-T1A 0.3晶振是一款低频SMT石英晶体单元,采用了音叉石英晶体谐振器. 它在真空下在带有金属盖的密封陶瓷封装中运行.具有以下特点:1.超薄型(最大高度0.35 mm).2.采用金锡预制棒,具有出色的气密密封性.3.通过气密密封保证高稳定性和低老化.4.可用于扩展的工作温度范围.5.重量轻(3.4毫克).6.高抗冲击和抗振动.7.100％无铅,符合RoHS标准.瑞士微晶CM8V-T1A_03晶振广泛用于物联网,工业产品,健康保健,智能卡,超薄设备,可穿戴设备,便携式设备等产品.
CM8V-T1A 0.3晶振等效电气模型
石英晶体单元是无源元件,没有极性.基本共振频率下石英晶体的等效电路由等效电气模型表示：
例如:CM8V-T1A 0.3 32.768 kHz CL: 12.5 pF -20/+20ppm TA QC
CM8V-T1A 0.3晶振等效电气模型
石英晶体单元是无源元件,没有极性.基本共振频率下石英晶体的等效电路由等效电气模型表示：
L1运动电感
C1运动电容
R1运动阻力(ESR)
C0静态电容(分流电容)
CM8V-T1A 0.3晶振频率与温度特性
CM8V-T1A 0.3晶振包装尺寸
CM8V-T1A 0.3晶振推荐的焊盘布局
CM8V-T1A 0.3晶振产品标记
CM8V-T1A 0.3晶振材料成分声明和环境信息
1.均质材料成分声明
根据IPC-1752标准的均质材料信息
2.材料分析和测试结果
根据IPC-1752标准的均质材料信息
3.回收材料信息
CM8V-T1A 0.3晶振石英晶体单元的处理说明CM8V-T1A 0.3晶振频率与温度特性
CM8V-T1A 0.3晶振包装尺寸
CM8V-T1A 0.3晶振产品标记
CM8V-T1A 0.3晶振材料成分声明和环境信息
1.均质材料成分声明
根据IPC-1752标准的均质材料信息
2.材料分析和测试结果
根据IPC-1752标准的均质材料信息
3.回收材料信息
根据IPC-1752标准回收材料信息.
元素重量累积并参考3.38毫克的单位重量.
内置音叉式晶体由结晶形式的纯二氧化硅组成. 封装内的空腔被抽空并密封,以使晶体坯料不受空气分子,湿度和其他影响的干扰
冲击和振动：
保持晶体/模块不会受到过度的机械冲击和振动. Micro Crystal保证晶体/模块承受5000 g / 0.3 ms的机械冲击.
以下特殊情况可能会产生冲击或振动：
多个PCB面板 - 通常在拾取和放置过程结束时,使用路由器切割单个PCB.
这些机器有时会在PCB上产生振动,其基波或谐波频率接近32.768 kHz. 这可能导致由于共振导致的晶体坯料破损. 应调整路由器速度以避免共振.
超声波清洗 - 避免使用超声波清洗过程. 由于晶体坯料的机械共振,这些过程会损坏晶体.
超声波清洗 - 避免使用超声波清洗过程. 由于晶体坯料的机械共振,这些过程会损坏晶体.
过热,返工高温暴露：
避免包装过热. 包装用密封圈密封,密封圈由80％金和20％锡组成. 该合金的共晶熔融温度为280℃. 将密封环加热到> 280℃将导致金属密封件熔化,然后由于真空吸入金属密封件,形成空气管道. 使用温度> 300°C的热风枪时会发生这种情况.
使用以下方法进行返工：
使用270°C的热风枪.
使用2个温控烙铁,设定温度为270°C,带有特殊尖端,同时接触包装两侧的所有焊点.
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