瑞士微晶CM9V-T1A_03晶振详解
来源：http://www.taiheth.com 作者：泰河电子晶振 2018年11月10
CM9V-T1A 0.3晶振是一款低频SMT石英晶体单元,内置一个音叉石英晶体谐振器.石英晶体谐振器在真空条件下在带有金属盖的密封陶瓷封装中运行.合适的振荡器电路可以在基本模式下操作CM9V-T1A 0.3石英晶体单元,功耗非常低.特别适用于物联网,工业产品,健康保健,智能卡,超薄设备,可穿戴设备,便携式设备等产品.
CM9V-T1A_0.3晶振等效电气模型
石英晶体单元是无源元件,没有极性.基本共振频率下石英晶体的等效电路由等效电气模型表示：
例如:CM9V-T1A0.332.768kHzCL:12.5pF-20/+20ppmTAQC
CM9V-T1A_0.3晶振等效电气模型
石英晶体单元是无源元件,没有极性.基本共振频率下石英晶体的等效电路由等效电气模型表示：
L1运动电感
C1运动电容
R1运动阻力（ESR）
C0静态电容（分流电容）
CM9V-T1A_0.3晶振频率与温度特性
CM9V-T1A_0.3晶振包装尺寸
CM9V-T1A_0.3晶振推荐的焊盘布局
CM9V-T1A_0.3晶振产品标记
CM9V-T1A_0.3晶振材料成分声明和环境信息
1.均质材料成分声明
根据IPC-1752标准的均质材料信息
2.材料分析和测试结果
根据IPC-1752标准的均质材料信息
3.回收材料信息
CM9V-T1A_0.3晶振石英晶体单元的处理说明CM9V-T1A_0.3晶振频率与温度特性
CM9V-T1A_0.3晶振包装尺寸
CM9V-T1A_0.3晶振推荐的焊盘布局
CM9V-T1A_0.3晶振产品标记
CM9V-T1A_0.3晶振材料成分声明和环境信息
1.均质材料成分声明
根据IPC-1752标准的均质材料信息
2.材料分析和测试结果
根据IPC-1752标准的均质材料信息
3.回收材料信息
根据IPC-1752标准回收材料信息。
元素重量累积并参考2.21毫克的单位重量。
内置音叉式晶体由结晶形式的纯二氧化硅组成。 封装内的空腔被抽空并密封，以使晶体坯料不受空气分子，湿度和其他影响的干扰
冲击和振动：
保持晶体/模块不会受到过度的机械冲击和振动。 Micro Crystal保证晶体/模块承受5000 g / 0.3 ms的机械冲击。
以下特殊情况可能会产生冲击或振动：
多个PCB面板 - 通常在拾取和放置过程结束时，使用路由器切割单个PCB。
这些机器有时会在PCB上产生振动，其基波或谐波频率接近32.768 kHz。 这可能导致由于共振导致的晶体坯料破损。 应调整路由器速度以避免共振。
超声波清洗 - 避免使用超声波清洗过程。 由于晶体坯料的机械共振，这些过程会损坏晶体。
超声波清洗 - 避免使用超声波清洗过程。 由于晶体坯料的机械共振，这些过程会损坏晶体。
过热，返工高温暴露：
避免包装过热。 包装用密封圈密封，密封圈由80％金和20％锡组成。 该合金的共晶熔融温度为280℃。 将密封环加热到> 280℃将导致金属密封件熔化，然后由于真空吸入金属密封件，形成空气管道。 使用温度> 300°C的热风枪时会发生这种情况。
使用以下方法进行返工：
使用270°C的热风枪。
使用2个温控烙铁，设定温度为270°C，带有特殊尖端，同时接触包装两侧的所有焊点.
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