石英晶振-石英晶振厂家|石英晶体谐振器|进口石英晶振

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晶振系列

晶振最新行情

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石英晶振

EPSON晶振,FA2016AS晶振,石英晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3
规格型号：84721769
晶振频率：38.4MHZ
晶振尺寸：2.0*1.6mm [查看详细]
产品应用：爱普生株式会社EPSON晶振,"FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3"爱普生拓优科梦,(EPSONYOCOM)1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的爱普生公司到后...
CM315D晶振,CM315D32768DZFB,3215贴片晶振
规格型号：67831661
晶振频率：32.768KHZ
晶振尺寸：3.2*1.5*0.9mm [查看详细]
产品应用：CM315D32768DZFB晶振实物图CM315D32768DZFB晶振尺寸标法CM315D32768DZFB晶振参数说明CM315D32768DZFB晶振代码丝印说明
1XXD26000MAA晶振,DSB211SDN晶振,26M温补振荡器
规格型号：21170266
晶振频率：
晶振尺寸：2.0*1.6*0.6mm 详细规格请参照PDF [查看详细]
产品应用：温补晶振,DSB221SDN晶振,GPRS定位系统导航晶振,26M温补晶振中心频率:9.6~52.000MHZ常用频率范围:16.367667M晶振,16.368M晶振,16.369M晶振,26M晶振,33.6M晶振电源电...
石英晶振,贴片晶振,X1A000121000800晶振,FC-1610AN晶振
规格型号：74195936
晶振频率：32.768KHZ
晶振尺寸：1.65*1.05*0.5mm详细资料参考PDF [查看详细]
产品应用：爱普生株式会社EPSON晶振,爱普生拓优科梦,(EPSONYOCOM)1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的爱普生公司到后续的生产压电石英晶振,晶振,石...
石英晶振,贴片晶振,X1A000061000200晶振,FC-12M晶振
规格型号：64726439
晶振频率：32.768KHZ(32~77.5KHZ)
晶振尺寸：2.05*1.2*0.6mm详细资料参考PDF [查看详细]
产品应用：石英晶振,贴片晶振,X1A000061000200晶振,爱普生FC-12M晶振外形尺寸为2.0*1.2*0.6mm,常用频率32.768KHZ,订制频率可从低频32Khz到77.5khz.工作温度高达-40~+85度,达...
Shinsung晶振,贴片晶振,TF-13S晶振
规格型号：45461647
晶振频率：32.768 KHz
晶振尺寸：3.2*1.5*0.9mm [查看详细]
产品应用：随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由...
Shinsung晶振,贴片晶振,SX-21晶振
规格型号：88140413
晶振频率：20MHz-60MHz
晶振尺寸：2.0*1.6*0.45mm [查看详细]
产品应用：低频晶振可从20.0MHZ起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性...
OSCILENT晶振,贴片晶振,278晶振
规格型号：79895662
晶振频率：13-54MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5*0.65mm [查看详细]
产品应用：超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加...
OSCILENT晶振,贴片晶振,296晶振
规格型号：87704057
晶振频率：16-60MHZ
晶振尺寸：2.5*2.0*0.55mm [查看详细]
产品应用：小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的...
quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-6S晶振
规格型号：34022453
晶振频率：12 - 66 MHz
晶振尺寸：2.5*2.0*0.55mm [查看详细]
产品应用：高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达...
quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-315晶振
规格型号：19934834
晶振频率：32.768 kHz
晶振尺寸：3.2*1.5*0.9mm [查看详细]
产品应用：此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率...