KDS晶振新发布Arkh 3G晶振产品
来源：http://www.taiheth.com 作者：泰河电子晶振 2019年01月11
诸如智能手机之类的移动终端正变得越来越复杂和复杂以便提高用户的便利性，并且需要减小要安装的部件的尺寸和厚度，以便它们可以用于高密度安装。此外，可穿戴终端和智能卡的开发正在进行中，但是从尺寸，形状和标准来看，安装部件的小型化和薄化是不可避免的。
超薄×小巧x智能”水晶水晶（三重水晶）是2016年以上尺寸的水晶装置组，扩大了这种时代的可能性。
通过新设计石英芯片，安装石英芯片和新工艺以及优化封装设计，我们已经实现了全球最小，最薄的性能，其性能等于或优于传统产品。我们将继续生产各种小型和薄型产品以及高功能，高频率，高可靠性，低功耗型等各种功能，并将有助于各种设备的小型化/高功能性。
“Arkh”引自拉丁文“Arkhitekton”，它是“建筑”的词源，它是使用第三代“3G”的全新结构的石英装置，同时，仅仅是结构希望通过引用“架构”而不是“结构”的“结构”来表明它是一种澄清战略和概念的产品。
关于Arkh.3G晶振产品的结构和制造工艺
“Arkh”引自拉丁文“Arkhitekton”，它是“建筑”的词源，它是使用第三代“3G”的全新结构的石英装置，同时，仅仅是结构希望通过引用“架构”而不是“结构”的“结构”来表明它是一种澄清战略和概念的产品。
关于Arkh.3G晶振产品的结构和制造工艺
与在陶瓷封装中使用导电粘合剂保持石英晶体元件的传统结构相反，在Arkh.3G中，由“盖子部分”，“振动部分”和“基部”组成的三层结构.
通过使用晶片级封装，其中具有诸如通过光刻工艺形成的振动部分的外形的三个石英晶片被接合和单个化，可以在不使用导电粘合剂的情况下减小保持部分和振动部分的厚度。它实现了整体结构。这解决了伴随传统结构中产品的小型化并确保诸如石英晶振元件的安装位置的余量的提高导电粘合剂的涂覆精度的问题。另外，通过在真空中进行晶片清洁和粘合，可以降低质量风险。
光刻晶圆工艺 装配过程
光刻晶圆工艺 装配过程
关于Arkh.3G的实施和使用
它与使用与以前相同的安装机器焊接到电路板上兼容。它也应该用于内置IC封装，引线键合，成型等。
*但是，根据超声波清洗和模具压力等条件以及传统产品，存在共振破坏/损坏的可能性，因此需要事先确认使用状态。
KDS研发新款产品DS1008JS晶振尺寸为1.05*0.85*0.22mm,打破了传统石英晶振的尺寸大小。1610晶振还未开始量产，更小尺寸的贴片晶振又开始研发出来了。
KDS研发新款产品DS1008JS晶振尺寸为1.05*0.85*0.22mm,打破了传统石英晶振的尺寸大小。1610晶振还未开始量产，更小尺寸的贴片晶振又开始研发出来了。
1008尺寸，厚度最大0.24毫米，具有以下特点：
1.压倒性的薄度，而不使用传统的新结构
2.对应频率：1至100 MHz
3.电源电压：+ 1.8 V至3.3 V.
4.具有三态功能
5.由于基波AT截止谐振器的非乘法输出，高达100 MHz的低抖动
主要应用于移动通信设备，近场无线模块，可穿戴设备，汽车多媒体设备等产品
主要应用于移动通信设备，近场无线模块，可穿戴设备，汽车多媒体设备等产品
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