陶瓷滤波器作为收音机中必不可少的电子元器件,一直都对于质量有着一定的要求.与工业中的其他声表面滤波器一样,陶瓷滤波器使用烧纸的厚膜银金属化.通常选择用于附接到电路板的焊料合金,其中的锡成分可以在焊料回流工艺期间与银金属化相互作用.
如图1所示，熔融锡将与金属化层中的银结合，耗尽银金属化层的厚度，这种情况被称为“清除”。如果银清扫严重，则可能发生滤波器的操作故障。由于过多的热量和停留时间，锡的银清除会加剧。

陶瓷滤波器通常使用焊膏安装。为了最大限度地减少过滤金属化中的银清除，建议使用含银合金。两种常见的含银合金是62Sn/36Pb/2Ag和62Sn/36Pb/1.4Ag。如果需要无铅焊料，可以使用96.3Sn/3.7Ag共晶焊料。非含银焊料合金已成功使用。但是，不鼓励使用它们，并且需要严格遵守本文档中概述的其他焊接指南。银施加过程使得滤波器边缘附近的金属化不像金属表面中心的金属化那样厚。图2显示了这种现象的细节。

我们建议为PCB设计焊接掩模和焊接施加方法，以防止焊料接触声表面滤波器边缘。间隙为0.030“是理想的，0.010”是绝对最小值。没有必要将滤波器的整个底面焊接到地面。这将导致滤波器漂浮在焊料上，由此产生的运动可能导致输入或输出短路。通过在滤波器下方的大地面区域中创建网格（或棋盘）抗蚀剂图案，可以显着减少这种影响。抗蚀剂网格降低了表面内聚力并防止滤波器浮动，如图3所示。

焊膏应放置在网格图案中，接地层为0.004“/0.006”，I/O焊盘为0.006“/0.008”。SAW滤波器可以使用两种类型的屏蔽中的一种。第一种类型是环绕式盾牌。这种类型的屏蔽不需要焊接到PCB。第二种类型是Ls形屏蔽，应使用.006“-.008”焊料焊珠焊接到位。如果滤波器使用金属屏蔽，则屏蔽焊珠应为0.006“/0.008”高。差异焊膏厚度是不可能的，建议所有区域使用0.006“焊料厚度。由于陶瓷滤波器是表面贴装器件，因此在I/O焊盘上涂抹过量焊料以在前表面上形成焊料圆角既不必要也不可取。如前所述，银金属化在滤光片的边缘较薄。在前表面上形成的圆角可能会损害滤光片前边缘的金属化。
当重新流动金属化部件时，回流炉提供更大的热均匀性。但是，在创建和调整烘箱回流曲线时需要小心，以使进口晶振组件不会受到加速银清除的温度。当考虑这些滤波器的大热质量时，这尤其具有挑战性。执行此过程的最佳技术是将热电偶连接到滤波器附近，并在滤波器重新流动时运行滤波器的温度曲线。滤波器主体的温度不得超过265ºC，并且不得超过240ºC超过45秒。见图4。