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透过KDS智能手机晶振解决方案分析其特点所在

来源:http://taiheth.com 作者:泰河盛电子 2020年11月04
  透过KDS智能手机晶振解决方案分析其特点所在
  智能手机对于现在的我们来说几乎是人手一部,甚至随着社会的发展,其已经对人类社会生活产生了极大的影响,几乎已经到了没有手机出门寸步难行的地步,由此也可见智能手机市场的发展前景是非常可观的;而一部智能手机的晶振需求量大概在10-20颗的样子,从外观摄像头,OLED屏,再到核心主板都会使用,那么这些晶振都有什么特点呢?接下来我们通过KDS智能手机晶振应用方案来分析看看.
  KDS石英晶振特点:适合应用一些高端产品,比如智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
  智能手机上主要有哪些模块会使用到石英晶振呢?其中包含射频模块(蓝牙,红外等);还有GPS/GNSS以及北斗导航模块;还有一些无线应用程序,比如调谐器,WLAN蓝牙,NFC等;还有就是用于时钟/RTC/睡眠时钟的时钟晶振;除此之外还有OLED屏,摄像头等其他模块也有使用.
  而由于每个模块的要求,所以每个模块使用的晶振产品也不一样,其中有的仅仅需求无源晶振即可,然而有的模块却是需要更高性能的有源晶振甚至是带功能性的振荡器.并且随着发展,智能手机体积缩小是必然的趋势,曾经流行一时的大屏手机如今已经沦为”砖头”的笑话,现在流行的是便携,全屏,所以几乎上所有模块的晶振频控元件都更换为了贴片晶振,一来是贴片晶振易于安装,二来就是贴片的占地面积小,虽然它贵,但是这似乎并不是什么问题.
  不难发现,智能手机晶振的外观尺寸大多在1612到3225之间,再大的就很少会使用了,不过也会用到1008这种超小封装的产品;甚至是在时钟模块上,KDS所给出的建议都是使用贴片封装的(因为传统的时钟晶振应用多以音叉晶振为准),这也突显了尺寸控制方面的迫切需求.
  除此之外,在智能手机上有一个特殊的模块,那就是定位模块,在这种模块上KDS推荐使用的是温补晶振,原因的话就是其能够确保定位精度.
  那么,智能手机晶振特点就这些了吗?当然不是,除上述简介之外,在一些模块上会使用是他类型的产品,比如内置温度传感器的石英晶体振荡器,普通有源晶振,以及一些MEMS振荡器等;大致的就这些了,如您想要深入了解KDS的这一解决方案亦或者是在智能手机模块晶振方面有需求都可以联系泰河盛电子.
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