日益成熟的晶体工艺渐渐取代普通晶体
石英晶振和陶瓷晶振相比较,石英的质量和精度总是远远赶超陶瓷材质的晶体,石英晶振的做工精细和严格的体积要求为它本身的市场也打下了基础,陶瓷晶振除封装和材质上落后于石英晶振,里面的芯片也是采用压电陶瓷芯片材料,陶瓷材质的一个优点就是耐高温,我们知道陶瓷都是黏土高温烧制而成的,所以一般生活中的火焰对它没效果.也不会使其经过高温而破裂,自身缺点,体积大小不能一致,当然只是有稍微出入,对使用并无大碍。
生活中,我们见到的读卡器里面有一颗矮个子的晶振,陶瓷晶振也多用于遥控器,低端玩具产品等.下图中红色箭头方向的晶振就是矮个子晶振,全称是HC-49SMD,这类型的晶振有贴片式的也有插件式的.而SMD49贴片晶振是在HC-49S的工艺上,将49S插件晶振的引脚剪短到一定程度,然后使其两脚的长度分别长于引脚到外壳边缘的1/5.
论坛上看到网友议论纷纷
“拆机看多了,突然觉得看起来大同小异的晶振还是有区别的,而且不同的设备用不同样子的晶振,很有规律。便宜的电路板上总是这种铁壳,矮矮的晶振.”
“这些高个子的晶振似乎能在以前的老收音机或者电话机上能找到”HC-49U的应用现在都相对比较少了,因为小体积高精度的石英晶振占尽了市场,HC-49U只能在一些老式甚至已经过时的消费类电子上可以找到.HC-49U体积较大,下面是线路板上的HC-49U和HC49U晶振的结构图。
HC-49U晶振以及大体积晶振的淘汰,让我们意识到全球电子产业的高速发展,使得工业对电子产品要求的高精度小体积,现已普遍全球,然而高精度小体积晶振无疑不让我们想起那价格不菲的石英晶体振荡器。 国际电工委员会(IEC)将石英晶体振荡器分为4类
Package石英振荡器(SPXO)
不施以温度控制及温度补偿的石英振荡器。频率温度特性依靠石英振荡晶体本身的稳定性。
温度补偿石英振荡器(TCXO)
附加温度补偿回路,减少其频率因周围温度变动而变化之石英振荡器。
电压控制石英振荡器(VCXO)
控制外来的电压,使输出频率能够变化或调变的石英振荡器。
以恒温槽保持石英振荡器或石英振荡晶体在一定温度,控制其输出频率在周围温度下也能保持极小变化量之石英振荡器。
晶振市场趋向小体积化,这个是众所皆知的,然而让人意想不到的是,晶振的工艺日益成熟,渐渐的能取代一些普通的压电晶体,在一些高端晶振中,例如石英振荡器,能取代手机中的26M石英晶振和32.768K晶振.电子世界的更新换代则是不断演绎着精彩又让人措手不及的一幕,明明这一刻MC146晶振被人们炒作的“风生水起”,下一刻便无人问津.当然,这也能更加明显的告诉人们,电子工业水平现在得到很大的提高,全球都信息化.科技的不断进步,让人们的出行和交通变得更加方便.
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