- 晶振 2012-05-29
在17年前，晶振一般的大小可以做到全尺寸（20mm*12mm）小型化一直是各大晶振厂商的研发方向，这么多年来，一直没有改变。晶振小型化方面，不管是美国、欧洲，还是中国，都走在日本的后面。总的来说，在过去17年中，石...
- 关于石英晶振和温补振荡器 2012-05-29
目前，采用传统兆赫兹晶体封装方法的石英音叉可提供4.1mm1.5mm、3.2mm1.5mm及2.0mm1.2mm的小尺寸型。现在正在力争将这些晶体音叉的厚度压缩至0.4mm或更薄，以达到薄型应用的要求。需要如此小尺寸石英晶体(1.6mm1.0mm与...
- 轻薄型石英晶振的发展更大满足了便携式电子市场 2012-05-29
多年来，鉴于其高Q值和稳定的温度特性，石英晶体振荡器已成为消费、商业、工业及军工产品的重要时钟源头,被广泛的应用到我们的生活当中。2008年，石英晶体振荡器的市场规模超过41亿美元。而这一年正是石英振荡器诞生9...
- 石英晶体振荡器的工艺流程 2012-05-29
泰河电子研究出SMD3225，SMD5032等一系列贴片晶振，这次改进能够进一步提升产品档次，满足下游电子整机产品小型化、轻型化、薄型化的要求，有利于参与国际高端市场的竞争，提高产品市场占有率，增强企业整体盈利能力。...
- 石英晶体常被用来制作振荡器，在电子线路中充当信号源 2012-05-24
晶振广泛应用在我们的生活中，遥控器用的陶瓷晶振，时钟用的32.768KHZ晶振，手机用的石英贴片晶振，和智能手机用到的陶瓷滤波器，安防产品用到的石英振荡器。晶振的原理到底是什么。石英作为压电晶体的代表，最早获得...
- 3225贴片晶振 2012-05-17
生活中消费类电子使用贴片晶振越来越广泛，一些使用插件晶振的厂商现如今也找到贴片晶振替换，贴片晶振体积最常用的通常有2520，3225，5032，6035，0507，单位都是mm。简单介绍一款常用的3225贴片晶振的技术参数。泰河...
- 手机晶振26MHZ 2012-05-17
手机中用到的26M石英晶振一般都是应用于手机中的蓝牙，wifi，USB等通讯类的器件。26M晶振广泛应用于消费类电子，一般都为贴片晶振较多。关于26M贴片晶振如何焊接？首先在焊盘上镀上适量的焊锡，热风枪使用小嘴喷头，温...
- 要想生产出高质量的电子产品我们必须掌握回流焊的技术特性 2012-05-16
随着电子工业的快速发展，电子系统微型化、集成化要求越来越高，电子产品趋势也不断像SMD转型，更倾力于小型化。在表面贴装技术中经常出现因表面贴装元器件焊接工艺的种种缺陷而导致的电子产品质量不合格。焊接工艺的...
- 多引脚贴片晶振的焊接拆装方法 2012-05-16
随着电子生产工艺的不断进步，表面贴装元器件以及贴片晶振的使用率越来越高，晶振的发展趋势不仅向SMD发展，更向轻薄，性能稳定等一主题蔓延。掌握表面贴装元器件以及贴片晶振的手工焊接与拆卸方法对于从事电子专业的...
- 焊在线路板上的贴片晶振如何正确拆装 2012-05-16
贴片晶振广泛应用于生活当中，晶振里面有个晶，当然可以联想到水晶等词，有人说晶振是易碎物，对于这一说法，我们只能表示晶振不能经常摔，而不是说很容易碎。那么拆机过程中，若遇到贴片晶振，我们该如何正确的将贴片...
- 贴片晶振手工焊接的正确方法 2012-05-16
随着信息化的飞速发展，以及电子生产工艺的不断进步，使得表面贴装元器件包括贴片晶振使用率越来越高，生活中常用的贴片晶振不仅具有尺寸小、重量轻、还能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化和薄型化；也不愧现...
- 在电子消费产品中十分常见的贴片晶振 2012-05-16
SMD：它是SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件。消费类电子产品中常常见到的贴片晶振，也可以叫SMD晶振，采用表面贴装技术制造封装的微小型化无插脚晶体振荡器，具有体积小，焊接方便，效率高等特点。常...
- 为了充分利用晶振优点，指出使用石英谐振器时应注意的事项 2012-05-15
为了正确地使用石英谐振器，充分利用其优点，有必要指出使用石英谐振器时应注意的事项
- 爱普生在无锡投资建厂，总投资6400万现已竣工 2012-05-12
世界５００强企业之一的爱普生集团是全球ＩＴ行业中的旗舰企业。爱普生拓优科梦是一家主要从事水晶元器件产品的生产厂商，产品广泛应用于打印机、投影机等信息类产品、半导体、液晶显示器及水晶振子等电子元器件产品以...
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