手机晶振26MHZ
来源：http://taiheth.com 作者：taiheth 2012年05月17
手机中用到的26M石英晶振一般都是应用于手机中的蓝牙，wifi，USB等通讯类的器件。26M晶振广泛应用于消费类电子，一般都为贴片晶振较多。
关于26M贴片晶振如何焊接？首先在焊盘上镀上适量的焊锡，热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待26M贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。怎么确认贴片晶振的方向。.jpg)
以上是一张3225mm体积的贴片晶振。脚位焊接的方向大家应该都清楚了，从左到右顺着数过来。或者是看脚位优点缺口就是1脚。依次顺着数。
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