在网络定时中使用微型烤箱振荡器指南
微型恒温晶体振荡器一般被应用于高温度的环境工作范围下,所以恒温晶振也是具备温度补偿功率的一种恒温控制振荡器,烤箱控制晶体振荡器(OCXO)主要应用领域分析有:电信基础设施,军事与太空,工业与医疗等领域范围使用,现如今的OCXO晶体振荡器为了提供频率温度性在精度,温度,尺寸等多方面参数开发了不少的设计改变.
在传统的OCXO中,为了提高频率稳定性,实际上是环境温度的影响通过将整个振荡器封闭在保持恒定高温的"烘箱"中来消除,传统的OCXO体积庞大,价格昂贵,耗电量大,现如今的微型烤箱将石英晶体振荡器保持在大致恒定的温度略高于规定的工作温度范围,例如,对于具有工作的设备,≈92°温度范围为-40°至+85°C,然后将整个组件作为TCXO和温度扫描处理在工厂进行,每个设备都有一个校正曲线,这导致振荡器在-40°至+85°C范围内的典型稳定性优于±50ppb.

这意味着每个设备都已经过测试在温度室的整个工作温度范围内,指定的工作温度我们的数据表是OCXO附近的空气数据表,因为烤箱没有严格的传统的OCXO晶振要求的温度要求,它可以以较低的成本实现小包装,请注意,OCXO附近的热源可能会使电路板温度高于空气温度,如果由于,OCXO的内部温度超过其规定的最高工作温度在客户模块内对流加热,OCXO将不再保持其稳定性,这个可以即使OCXO外部的空气温度仍低于OCXO的最大运行温度,也会发生这种情况温度.
重要的是要意识到热量虽然通常被认为是不需要的副产品,但它却能提供热量OCXO晶体振荡器的稳定性,如果电路板温度低于最高工作温度无需冷却设备-实际上冷却可能对其短期和中期稳定性有害,电源注意事项:建议使用本地电源稳压器将器件与外部电源噪声隔离源,本地电源的尺寸必须能够处理电源的预热电流设备,Miniature OCXO的预热功耗受限于下表:建议将OCXO的电源与靠近器件的10uF电容去耦.

如果指定了电压控制,重要的是要认识到典型灵敏度为+8ppm/V和a控制电压的小误差可能导致相当大的频率误差,正因为如此控制电压需要靠近OCXO的地连接,因为接地引线阻抗可能引入由流过它的相对大的电流引起的电压(=频率)误差,在稳态条件下,OCXO将按照规范执行,a之后达到稳定状态"预热"时段,包括振荡器和安装它的电路板,条件恒温和气流,对于漫游一致性测试,建议启动在开始测量之前,电路板至少24小时(如果部件最近焊接,则为48小时)并保持温度变化在±1°C范围内.
OCXO外部温度的变化将导致电流增加或减少烤箱加热器试图保持其温度,这是一个临界阻尼闭环系统及其响应将滞后于外部刺激,导致石英晶振相位和频率变化(即频率漂移),因此,最好将外部温度波动保持在最低限度,主要原因温度波动是风扇以不同速度运行或使用时气流量的变化间歇,温度变化的另一个来源是OCXO附近的电路接通间歇,这可以产生足够的热量来干扰热平衡,最好保留这样的电路远离振荡器.由于不需要冷却OCXO,因此可以大大提高其短期和中期稳定性将其与环境隔离,两个重要因素是电路板布局和气流.
印刷电路板布局考虑因素:应用标准RF实践,保持轨道短路并将有源晶振放置在定时电路附近,使用推荐的焊盘布局,虽然使用地面和电源架一般来说,一个好的做法是,为避免热能损失,不应使用这些平面(铜浇注)在任何层中的OCXO下面,出于同样的原因,不要在OCXO下面布置任何轨道区域,建议将此禁区超出振荡器的大小至少一定量相当于所用板的厚度,例如,如果在2上使用具有9.7x7.5mm占位面积的振荡器mm厚的多层板,轨道和平面禁区应至少为13.7x11.5mm.
为了满足规范要求,OCXO必须屏蔽温度气流,将振荡器放在空气流动的地方低,可以使用高大的部件或机械部件来局部地屏蔽振荡器,如果无法做到这一点或屏蔽不充分,可在OCXO上方放置塑料或金属盖,石英晶体振荡器部件适用于回流焊接,其工艺与包含在内的型材兼容规格.

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