- ECS-240-8-48-CKY-TR紧凑型晶体非常适合LoRa WAN应用 2023-04-13
ECSInc.的表面贴装SMD晶体为用户提供了一种解决方案，可为各种应用提供长期稳定性和可靠性。表面贴装功能允许您的器件封装时，将引脚直接焊接到电路板表面的焊盘上。SMD晶体提供定制和标准频率，非常适合以下应用:微处...
- MTRONPTI推出具有代表性意义的新一代集成电路高Q晶振 2022-05-20
MTRONPTI集总元件（LC）滤波器允许真正的表面安装防洗组件。焊料密封或激光焊接的周边可防止在电路板前期和后期清洗期间或之后的性能变化，从而实现高电路板级初始产量和可靠的性能。MtronPTI已经成功转换了50多种不同...
- NX1610SA-32.768K-STD-MUD-2晶体 2019-07-04
NX1610SA-32.768K-STD-MUD-2晶体超小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。超小型・薄型。（1.61.00.45mm）。在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性。表面贴片型产品。（可对应回流焊）满足无铅焊接的回...
- ABRACON CRYSTAL,AB26TRB晶振,ROHS 2019-04-29
ABRACON晶振型号众多，各式各样的晶振产品也不计其数，频率有从低频做起到高频。均可按照客户要求订做。AB26TRB晶振具有低成本的SMD型成型引线，出色的抗冲击性，可支持回流焊接，有着消费者应用的低成本。IR回流能力...
- 时钟晶体振荡器无铅焊接 2019-04-01
時計用水晶発振器の鉛水晶はんだ付けは、2700はんだ付けとも呼ばれます。つまり、赤外線溶接です。条件条件によっては製品の特性が低下することがありますので、下記の条件で使用してください。＊10秒で260℃以下、60...
- 哪些因素会导致晶振产品特性受影响 2019-03-29
在晶振使用或者是晶振焊接过程中，都会遇到许许多多的问题,焊接问题有时候会焊接不上,晶振产品挂不住在板子上,渥焊,假焊都是有可能的.晶振焊接上去带不动板子正常工作,又或者焊接过程中的失误导致晶振在焊上板子之后偏...
- 晶振为什么会不起振？ 2017-03-07
通常在焊接过程中或者使用过程中,都经常会出现晶振不起振.那到底是什么原因使得晶振会停振呢.1.如果晶振出现停振或者不能进行振荡,首要的问题就是应该对集成电路进行检查.晶振与集成电路不匹配,或者复位程序错误,这样...
- 贴片晶振焊接顺序 2016-01-21
随着电子科技的发展，市场的需要，插件晶振渐渐被贴片晶振给取而代之，常规的贴片晶振规格有2.0*1.2mm，2.0*1.6mm,2.5*2.0mm,3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,6.0*3.5mm,5.0*7.0mm.贴片晶振也是有分2脚陶瓷面晶振,及4脚金属面晶振...
- 焊接晶振时你不知道的秘密！ 2014-11-06
今天我们大致来了解一下，晶振的使用与焊接的注意事项，很多工厂在焊接晶振时都会有很多不良习惯，特别是在焊接贴片晶振的时候，比如有一次我去客户工厂处理问题，这个客户是生产游戏机产品的，使用的是插件型石英晶振...
- 晶振不起振的因素和晶振如何进行清洁 2014-04-28
通常我们认为晶振不起振的原因可能是焊接方式不正确，或者是晶振在上线之前摔落过，从设计角落来讲，如果精工晶振从高度75cm落到硬质木板上三次，按照设计是不会出现什么问题的，日系产品知名品牌都是如此的，例如爱普...
- 石英晶振的焊接方式和保存条件 2012-10-17
石英晶体的心脏部件为石英晶片，它随晶体频率的增加而变薄，因此对于中、高频晶体在使用
- 手机晶振26MHZ 2012-05-17
手机中用到的26M石英晶振一般都是应用于手机中的蓝牙，wifi，USB等通讯类的器件。26M晶振广泛应用于消费类电子，一般都为贴片晶振较多。关于26M贴片晶振如何焊接？首先在焊盘上镀上适量的焊锡，热风枪使用小嘴喷头，温...
- 要想生产出高质量的电子产品我们必须掌握回流焊的技术特性 2012-05-16
随着电子工业的快速发展，电子系统微型化、集成化要求越来越高，电子产品趋势也不断像SMD转型，更倾力于小型化。在表面贴装技术中经常出现因表面贴装元器件焊接工艺的种种缺陷而导致的电子产品质量不合格。焊接工艺的...
- 多引脚贴片晶振的焊接拆装方法 2012-05-16
随着电子生产工艺的不断进步，表面贴装元器件以及贴片晶振的使用率越来越高，晶振的发展趋势不仅向SMD发展，更向轻薄，性能稳定等一主题蔓延。掌握表面贴装元器件以及贴片晶振的手工焊接与拆卸方法对于从事电子专业的...
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